| Plaats van herkomst: | China |
| Merknaam: | Ziitek |
| Certificering: | UL & RoHS |
| Modelnummer: | TIF100-50-01S |
| Document: | TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf |
| Min. bestelaantal: | 1000 stuks |
|---|---|
| Prijs: | 0.1-10 USD/PCS |
| Verpakking Details: | 24*13*12cm dozen |
| Levertijd: | 3-7 werkdagen |
| Betalingscondities: | T/T |
| Levering vermogen: | 1000000 pc's/maand |
| Naam van producten: | Thermal Gap Filler siliconenpad met een thermische geleidbaarheid van 3,0 W/mK voor 5G, ruimtevaart | Kleur: | Zwart |
|---|---|---|---|
| Sollicitatie: | 5G, ruimtevaart en AI | Thermische geleidbaarheid: | 5.0W/mk |
| Hardheid (op het strand 00): | 65/45 | Vlamwaardering: | UL 94 V-0 |
| Dikte: | 3.2g/cm ³ | Dikte bereik: | 0,010 ~ 0,20 inch (0,25 mm ~ 5,0 mm) |
| Steekproef: | Gratis monster | Trefwoorden: | Thermische gap -vulstof |
| Markeren: | silicone thermal pad 3.0W/mK,thermal gap filler for 5G,thermal conductivity pad aerospace |
||
Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI Product Overview TIF®️ 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering excellent thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both superior surface conformity and ease of use, effectively transferring heat while providing basic physical protection for electronic components. Ideal for medium to high power heat dissipation
Contactpersoon: Dana Dai
Tel.: +86 18153789196