logo
Thuis Productensilicone thermisch stootkussen

3,0 W/mK thermisch geleidende siliconen thermische pad met goede zachtheid en vulbaarheid voor AI-processors en elektronica-koeling

3,0 W/mK thermisch geleidende siliconen thermische pad met goede zachtheid en vulbaarheid voor AI-processors en elektronica-koeling

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Ziitek
Certificering: UL and RoHs
Modelnummer: TIF100-30-06S
Document: TIF100-30-06S_Data Sheet.pdf
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000 stuks
Prijs: 0.1-10 USD/PCS
Verpakking Details: 24*13*12cm doos
Levertijd: 3-8 werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 3000*2000*300mm
Contact
Gedetailleerde productomschrijving
Producten Naam: 3,0 W/mK thermisch geleidende siliconen thermische pad met goede zachtheid en vulbaarheid voor AI-pr thermische geleidend: 3.0W/mK
Hardheid: 65/45 Kust 00 steekproef: Gratis monster
Kleur: wit Dikte: 0,010"~0,200"/(0,25~5,0mm)
Dikte: 30,0 g/cm3 Trefwoorden: Siliconen thermische pad
Bouw: Keramisch gevuld siliconenelastomeer Sollicitatie: AI-processors en elektronicakoeling
Markeren:

3.0W/MK Silicone thermische pad

,

met een vermogen van niet meer dan 50 W

,

met een vermogen van niet meer dan 50 W

3,0 W/mK thermisch geleidende siliconen thermische pad met goede zachtheid en vulbaarheid voor AI-processors en elektronica-koeling

Productbeschrijving


Het TIF®100-30-06SDe serie is een goed uitgebalanceerd thermisch kussen voor algemeen gebruik. Het biedt een hoge thermische geleidbaarheid en een gemiddelde hardheid. Dit uitgebalanceerde ontwerp biedt zowel uitstekende oppervlakteconformiteit als superieur gebruiksgemak, waardoor het in staat is om effectief warmte over te dragen en fysieke basisbescherming te bieden voor een breed scala aan elektronische componenten. Het is een ideale keuze voor het aanpakken van warmteafvoerbehoeften met gemiddeld tot hoog vermogen, waarbij de beste balans tussen kosten en prestaties wordt bereikt.


Functies

> Goed thermisch geleidend 3,0 W/mK
> Goede zachtheid en vulbaarheid
> Zelfklevend zonder dat er extra oppervlaktelijm nodig is
> Goede isolatieprestaties

Toepassingen

> Fotovoltaïsch
> Signaalcommunicatie
> Nieuw energievoertuig
> Moederbordchip
> Radiateur
> AI-processors AI-servers
> Halfgeleiderverpakking
> Vliegtuigen op lage hoogte
> Optische communicatieproducten
> 5G-basisstations
>Accu's voor elektrische voertuigen
>Computer CPU/GPU-koeling
>Nieuwe energiesystemen voor voertuigen

Belangrijkste kenmerken


Typische eigenschappen van TIF®100-30-06S-serie
Eigendom Waarde Testmethode
Kleur Wit Visueel
Constructie & Compostie Keramisch gevuld siliconenelastomeer *****
Dichtheid (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Diktebereik (inch/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,0)
Hardheid (Shroe 00) 65 45 ASTM 2240
Aanbevolen bedrijfstemperatuur -40 tot 200℃ *****
Doorslagspanning (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Diëlektrische constante @ 1 MHz 5.2 ASTM D150
Volumeweerstand >1.0X1012Ohm-meter ASTM D257
Vlamwaardering V-0 UL 94 (E331100)
Thermische geleidbaarheid 3,0 W/mK ASTM D5470
3,0 W/mK ISO22007

 

Productspecificaties


Standaarddikte: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) met stappen van 0,010" (0,25 mm)
Standaardformaat: 16 "X 16" (406 mm x 406 mm)

Componentcodes:
Verstevigingsstof: FG (glasvezel).
Coatingopties: NS1 (niet-klevende behandeling),
DC1 (Enkelzijdige verharding).
Kleefopties: A1/A2 (enkelzijdig/dubbelzijdig klevend).

Het TIF®serie is verkrijgbaar in maatwerkvormen en diverse vormen.
Voor andere diktes of meer informatie kunt u contact met ons opnemen.

3,0 W/mK thermisch geleidende siliconen thermische pad met goede zachtheid en vulbaarheid voor AI-processors en elektronica-koeling 0


Verpakkingsdetails en doorlooptijd


De verpakking van thermische pad

1. met PET-folie of schuim ter bescherming

2. gebruik papieren kaart om elke laag te scheiden

3. omdoos binnen en buiten

4. ontmoet de eis van klanten op maat


Doorlooptijd: Aantal (stuks): 5000

Geschat. Tijd (dagen): Te onderhandelen

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Bedrijfsprofiel


Dongguan Ziitek elektronische materiaaltechnologie Co., Ltd.werd opgericht in 2006. Is een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek, ontwikkeling, productie en verkoop van thermische interfacematerialen. Wij produceren voornamelijk: warmtegeleidende voegvuller, thermische interfacematerialen met een laag smeltpunt, warmtegeleidende isolator, warmtegeleidende plakband, warmtegeleidende interfacepad en warmtegeleidend vet, warmtegeleidend plastic, siliconenrubber, siliconenrubberschuim, enz. We houden ons aan de bedrijfsfilosofie van "overleven door kwaliteit, ontwikkeling door kwaliteit", en blijven de meest efficiënte en beste service bieden voor nieuwe en oude klanten met uitstekende kwaliteit in de geest van nauwkeurigheid, pragmatisme en innovatie.


Fabrieksgrootte: 8000 ~ 10.000 vierkante meter

Fabrieksland/-regio: nr. 12, Xiju Road, Hengli Township, Dongguan City, provincie Guangdong, PRChina

Online service: 12 uur, antwoord op onderzoek binnen de snelste tijd.
Werktijd: 8.00 - 17.30 uur, maandag tot zaterdag (UTC+8).


Goed opgeleid en ervaren personeel beantwoordt al uw vragen uiteraard in het Engels.

Standaard omdoos of gemarkeerd met klantinformatie of aangepast.

Geef gratis monsters


Naservice: zelfs onze producten hebben een strenge inspectie doorstaan. Als u merkt dat de onderdelen niet goed werken, laat ons dan het bewijs zien.

wij zullen u helpen ermee om te gaan en u een bevredigende oplossing te bieden.


Ziitek-cultuur


Kwaliteit:

Doe het in één keer goed, totale kwaliteitcontrole

Effectiviteit:

Werk nauwkeurig en grondig voor effectiviteit

Dienst:

Snelle reactie, tijdige levering en uitstekende service

Teamwerk:

Compleet  teamwerk, inclusief verkoopteam, marketingteam, technisch team, R&D-team, productieteam, logistiek team. Alles is bedoeld voor het ondersteunen en onderhouden van een tevreden service voor klanten.

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)

Andere Producten