Goede flexibiliteit en vulbaarheid Thermisch vulmiddel op siliconenbasis voor AI-processors AI-servers

Goede flexibiliteit en vulbaarheid op basis van siliconen Thermal Gap Pad Filler voor AI-processors AI-servers

Profiel van het bedrijf

Met professionele R & D-mogelijkheden en vele jaren ervaring in thermische interface materiaal industrie, Ziitek bedrijf bezit veel unieke formules die onze kern technologieën en voordelen.Ons doel is om kwaliteitsvolle en concurrerende producten te leveren aan onze klanten wereldwijd met als doel een langetermijn zakelijke samenwerking..

Certificaten:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Productbeschrijving

TIF^®100-50-50E Serie is een goed uitgebalanceerd, algemeen gebruikte thermische pad.Dit evenwichtige ontwerp zorgt voor een goede conformiteit van het oppervlak en een uitstekende gebruiksgemakHet maakt het in staat om effectief warmte over te dragen en een basis fysieke bescherming te bieden voor een breed scala aan elektronische componenten.Het is een ideale keuze voor het aanpakken van de behoeften van het midden tot het hoge vermogen warmteafvoer, waarbij het beste evenwicht tussen kosten en prestaties wordt bereikt.

Kenmerken:

> Goede warmtegeleiding:5.0W/mK

> Goede flexibiliteit en vulbaarheid
> Zelfklevend zonder dat extra oppervlaktelijmen nodig zijn
> Goede isolatieprestaties

> In verschillende diktes verkrijgbaar

Toepassingen:

> Elektrische gereedschappen
> Netwerkcommunicatieproducten
> Batterijen voor elektrische voertuigen
> Computer CPU/GPU koeling
> Vervoerssystemen voor nieuwe energievoertuigen
> Displaykaart
> Hoofdbord/moederbord
> Notitieboek
> Voeding