logo
Thuis Productensilicone thermisch stootkussen

Elektrische isolatie siliconen pad thermische gap filler dikte 0,5 tot 5,0 mm thermische pad voor CPU GPU RAM

Elektrische isolatie siliconen pad thermische gap filler dikte 0,5 tot 5,0 mm thermische pad voor CPU GPU RAM

Productdetails:
Place of Origin: China
Merknaam: Ziitek
Certificering: UL & RoHS
Model Number: TIF100-10-02F Series
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Prijs: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*13*12cm cartons
Delivery Time: 3-5 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
Contact
Gedetailleerde productomschrijving
Products name: Electrical Insulation Silicone Pad Thermal Gap Filler Thickness 0.5 To 5.0mm Thermal Pad For Cpu Gpu Ram Certificering: RoHS and UL recognized
Thinkness range: 0.020"(0.5mm)~0.200" (5.0mm) Sample: Sample Avaliable
Flam rating: 94 V0 Hardness: 60 Shore 00
Thermal Conductivity: 1.0W/mK Color: Gray
Keywords: Silicone Thermal Pads
Markeren:

siliconen thermische pad voor CPU GPU

,

elektrische isolatie thermische gap filler

,

0.5 to 5.0mm thermal pad

Elektrische isolatie siliconen pad thermische gap filler dikte 0,5 tot 5,0 mm thermische pad voor CPU GPU RAM

 

Bedrijfsprofiel

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. biedt productoplossingen voor apparatuur die te veel warmte genereert, wat de hoge prestaties bij gebruik beïnvloedt. Bovendien kunnen thermische producten warmte beheersen en reguleren om het tot op zekere hoogte koel te houden.

 

Certificeringen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Productbeschrijving

 

TIF100-10-02F Serie gebruikt een speciaal proces, met siliconen als basismateriaal, waarbij thermisch geleidend poeder en vlamvertrager worden toegevoegd om het mengsel tot thermisch grensvlakmateriaal te maken. Dit is effectief in het verlagen van de thermische weerstand tussen de warmtebron en de heatsink.

 

Eigenschappen

 

> Goede thermische geleidbaarheid: 1.0W/mK
> Zacht en samendrukbaar voor toepassingen met lage belasting
> Van nature kleverig, waardoor geen verdere lijmcoating nodig is
> Verkrijgbaar in verschillende diktes

> Eenvoudige constructie voor loslaten
> Elektrisch isolerend
> Hoge duurzaamheid

 

Toepassingen


> Koelcomponenten naar het chassis van het frame
> Massastorage drives met hoge snelheid
> Heatsink behuizing bij LED-verlichte BLU in LCD
> LED TV en LED-verlichte lampen
> RDRAM geheugenmodules
> Thermische oplossingen met micro-heatpipe
> Displaykaart
> Telecommunicatie hardware
> Draagbare elektronica
> Geautomatiseerde testapparatuur voor halfgeleiders (ATE)
> CPU

 

Typische eigenschappen van TIF100-10-02F Serie
Kleur Grijs Visueel
Constructie & Samenstelling Keramisch gevuld siliconen elastomeer *******
Specifieke zwaartekracht 2.3g/cc ASTM D297
Diktebereik 0.020"(0.5mm)~0.200" (5.0mm) ASTM C351
Hardheid (dikte ≥1.0mm) 60 Shore 00 ASTM 2240
Diëlektrische doorslagspanning >5500 VAC ASTM D412
Bedrijfstemperatuur -40 ~160℃ *******
Diëlektrische constante 4.0 MHz ASTM D150
Volumeweerstand  1.0X1012Ohm-meter    ASTM D257
Brandclassificatie 94 V0 equivalent UL
Thermische geleidbaarheid 1.0W/mK ASTM D5470
Uitgassing (TML) 0.35% ASTM E595

 

Productspecificatie


Productdiktes: 0,020 inch tot 0,200 inch (0,5 mm tot 5,0 mm)

Productmaten:  8" x 16"(203mm x406mm)
Individuele gestanste vormen en aangepaste diktes kunnen worden geleverd. Neem contact met ons op voor bevestiging

Elektrische isolatie siliconen pad thermische gap filler dikte 0,5 tot 5,0 mm thermische pad voor CPU GPU RAM 0

Verpakkingsdetails & Levertijd

 

De verpakking van thermische pad

1. met PET-folie of schuim - ter bescherming

2. gebruik papieren kaart om elke laag te scheiden

3. exportkarton binnen en buiten

4. voldoen aan de eisen van de klant - op maat gemaakt

 

Levertijd:Hoeveelheid(Stuks):5000

Geschatte tijd (dagen): Te onderhandelen.

 

FAQ:

 

V: Bent u een handelsonderneming of fabrikant?

A: Wij zijn fabrikant in China.

 

V: Wat is de testmethode voor thermische geleidbaarheid die op het gegevensblad wordt vermeld?

A: Alle gegevens in het blad zijn daadwerkelijk getest. Hot Disk en ASTM D5470 worden gebruikt om de thermische geleidbaarheid te testen.

 

V: Hoe vind ik de juiste thermische geleidbaarheid voor mijn toepassingen?

A: Het hangt af van de watt van de stroombron, het vermogen van warmteafvoer. Vertel ons uw gedetailleerde toepassingen en het vermogen, zodat we de meest geschikte thermisch geleidende materialen kunnen aanbevelen.

 

Onafhankelijk R&D-team

 

V: Hoe plaats ik een bestelling?

A:1. Klik op de knop "Berichten verzonden" om verder te gaan met het proces.

2. Vul het berichtenformulier in door een onderwerpregel en een bericht aan ons in te voeren.

Dit bericht moet eventuele vragen bevatten die u heeft over de producten, evenals uw aankoopverzoeken.

3. Klik op de knop "Verzenden" wanneer u klaar bent om het proces te voltooien en uw bericht naar ons te verzenden.

4. We zullen u zo snel mogelijk antwoorden per e-mail of online.

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)

Andere Producten