logo
Thuis ProductenHet thermische stootkussen van cpu

Thermische Gap Filler Siliconen Pads Aangepast formaat Hoge thermische geleidbaarheid 8,5 W/mK voor koeling van elektronische apparaten

Thermische Gap Filler Siliconen Pads Aangepast formaat Hoge thermische geleidbaarheid 8,5 W/mK voor koeling van elektronische apparaten

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Ziitek
Certificering: UL & RoHS
Modelnummer: TIF700RES
Document: TIF700RES_Data Sheet..pdf
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000 pccs
Prijs: 0.1-10 USD/PCS
Verpakking Details: 24*13*12cm Kartons
Levertijd: 3-5 werkdagen
Betalingscondities: T/t
Levering vermogen: 1000000 pc's/maand
Contact
Gedetailleerde productomschrijving
Products name: Thermal Gap Filler Silicone Pads Custom Size High Thermal Conductivity 8.5W/mK For Cooling Of Electronic Devices Application: Electronic Devices Cooling
Thickness: 0.016~0.200inch /0.40~5.0mm Specific Gravity: 3.5g/cm³
Breakdown Strength(V/mm): ≥5000 Thermal conductivity: 8.5W/m-K
Color: Gray Recommended Operating Temperature (℃): -40~200℃
Keywords: Thermal Gap Filler Silicone Pads
Markeren:

8

,

5W/mK siliconen thermische pad

,

GPU CPU thermische pad met garantie

Hoge Temperatuur 8.5W Custom Siliconen Gap Filler Elektrische Thermische Pads Voor GPU CPU LED
Productoverzicht

TIF®700RES Series thermisch geleidende interface materialen zijn ontworpen om luchtspleten tussen verwarmingselementen en warmteafvoer vinnen of metalen bases te vullen. Hun flexibiliteit en elasticiteit maken ze ideaal voor het coaten van oneffen oppervlakken, waardoor warmte effectief wordt overgedragen van warmtegenererende elektronische componenten naar metalen behuizingen of afvoerplaten, waardoor de efficiëntie en levensduur worden verbeterd.

Belangrijkste Kenmerken
  • Uitstekende thermische geleidbaarheid: 8,5 W/mK
  • Natuurlijk kleverig - geen extra lijm nodig
  • Hoge conformiteit past zich aan verschillende druktoepassingsomgevingen aan
  • Verkrijgbaar in verschillende dikte-opties
  • Eenvoudige ontgrendelingsconstructie
  • Elektrisch isolerend
Toepassingen
  • Warmteafvoerstructuur voor radiatoren
  • Telecommunicatieapparatuur
  • Automotive elektronica
  • Batterijpakketten voor elektrische voertuigen
  • LED TV en lampen
  • Displaykaart
  • Moederbord/moederbord
  • Notebook
  • Voeding
Technische Specificaties van TIF®700RES Series
Eigenschap Waarde Testmethode
Kleur Grijs Visueel
Constructie & Samenstelling Keramisch gevulde siliconenelastomeer -
Diktebereik

0.016~0.030inch /0.40~0.75mm

0.040~0.200inch/ 1.00~5.00mm

ASTM D374
Hardheid 10 Shore 00 ASTM 2240
Soortelijk gewicht 3,5 g/cm³ ASTM D792
Continue gebruikstemperatuur -40 tot 200℃ -
Doorslagsterkte (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Diëlektrische constante @1MHz 6,7 ASTM D150
Volume weerstand (Ohm-cm) >1.0X10¹²  ASTM D257
Brandclassificatie 94 V0 UL E331100
Thermische geleidbaarheid 8,5 W/m-K ASTM D5470
Verpakking & Levertijd

Verpakking omvat PET-folie of schuim voor bescherming, papieren kaartscheiding tussen lagen en exportdozen. Aangepaste verpakking beschikbaar op aanvraag.

Levertijd: 5000 stuks - Te onderhandelen

Ziitek thermal pad product image
Bedrijfscertificeringen

ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Veelgestelde Vragen
V: Bent u een handelsonderneming of fabrikant?

A: Wij zijn een fabrikant in China.

V: Wat is de testmethode voor thermische geleidbaarheid op het gegevensblad?

A: Alle gegevens op het blad zijn daadwerkelijk getest. Hot Disk en ASTM D5470 worden gebruikt om de thermische geleidbaarheid te testen.

V: Hoe vind ik de juiste thermische geleidbaarheid voor mijn toepassingen?

A: Het hangt af van de watt van de stroombron en de warmteafvoer capaciteit. Geef gedetailleerde toepassingsinformatie en stroomvereisten op voor aanbevelingen voor geschikte thermisch geleidende materialen.

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)

Andere Producten