Name: Thermal Gap Filler 6,0 W/mK siliconen thermische pad ontworpen voor warmteoverdracht en verminderde thermische weerstand in elektronische apparaten
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-60-11U thermische pad
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Thuis Producten Het thermische stootkussen van cpu

Thermal Gap Filler 6,0 W/mK siliconen thermische pad ontworpen voor warmteoverdracht en verminderde thermische weerstand in elektronische apparaten

Productdetails:

Plaats van herkomst:	China
Merknaam:	Ziitek
Certificering:	UL and RoHs
Modelnummer:	TIF100-60-11U thermische pad
Document:	TIF100-60-11U_Data Sheet.pdf

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Min. bestelaantal:	1000 stuks
Prijs:	0.1-10 USD/PCS
Verpakking Details:	241312cm doos
Levertijd:	3-8 werkdagen
Betalingscondities:	T/T
Levering vermogen:	30002000300mm

Contact

Gedetailleerde productomschrijving

Producten Naam:	Thermal Gap Filler 6,0 W/mK siliconen thermische pad ontworpen voor warmteoverdracht en verminderde	Modelnummer:	TIF100-60-11U
trefwoord:	Siliconen thermische pad	Dielectrische constante@1MHz:	7,0
Doorslagspanning (V/mm):	≥5500	Kleur:	Donkergrijs
Thermische geleidbaarheid:	6.0W/mK	Sollicitatie:	Voor warmteoverdracht en verminderde thermische weerstand in elektronische apparaten
steekproef:	vrij
Markeren:	met een vermogen van niet meer dan 10 W , 6.0W/mK CPU-thermopad , met een vermogen van niet meer dan 50 W

Thermal Gap Filler 6.0W/mK Silicone Thermal Pad Ontworpen Voor Warmteoverdracht En Verminderde Thermische Weerstand In Elektronische Apparaten

Profiel van het bedrijf

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd.. is opgericht in 2006. Onderzoek, ontwikkeling, productie en verkoop van thermische interfacemateriaal.warmtegeleidende kleefband, warmtegeleidende interface pad en warmtegeleidende vet, warmtegeleidende plastic, siliconen rubber, siliconen rubber schuim, enz. We houden ons aan de bedrijfsfilosofie van "overleven door kwaliteit,ontwikkeling naar kwaliteit", en blijven de meest efficiënte en beste service bieden aan nieuwe en oude klanten met uitstekende kwaliteit in de geest van striktheid, pragmatisme en innovatie.

Beschrijving van de producten

ZiitekTIF^®100-60-11USerie is een ultrazacht thermisch interface materiaal dat speciaal is ontworpen om precisiecomponenten te beschermen die extreem gevoelig zijn voor mechanische spanningen.Dit product combineert een hoge thermische geleidbaarheid met een uitzonderlijke zachtheid op gelniveauHet is geschikt voor problemen zoals grote toleranties, ongelijke oppervlakken,en de gevoeligheid van precisiecomponenten voor mechanische schade in hoogprecisieassemblages.

Kenmerken:

> Goede thermische geleiding: 6,0 W/mK

> Dikte: 0,010~0,200

> Kleur: grijs

> Eenvoudig loslaten
> Elektrisch isoleren
> Hoge duurzaamheid

> Superzacht en zeer compliant

Toepassingen:

> Motorbesturingseenheden voor auto's

> Hardware voor telecommunicatie

> Draagbare elektronische apparatuur

> Elektrische gereedschappen
> Netwerkcommunicatieproducten
> Batterijen voor elektrische voertuigen
> Computer CPU/GPU koeling
> Vervoerssystemen voor nieuwe energievoertuigen

> Thermische oplossingen voor warmtepijpen
> Geheugenmodules
> Massaspeeltoestellen

Belangrijkste kenmerken

Typische eigenschappen van TIF^®100-60-11U-serie
Vastgoed	Waarde		Testmethode
Kleur	Donkergrijz		Visueel
Constructie en samenstelling	met een gewicht van niet meer dan 50 kg		- Ik ben niet bang.
Dichtheid ((g/cm3)	3.4		ASTM D792
Diktebereik ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	0,25 tot 0,50	(0,75 tot 5,0)
Hardheid	65 Kust 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Aanbevolen werktemperatuur	-40 tot 200°C		- Ik ben niet bang.
Afbrekingsspanning ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielectrische constante	7.0 MHz		ASTM D150
Volumeweerstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Brandwaarde	V-0		UL 94 (E331100)
Thermische geleidbaarheid	6.0 W/m-K		ASTM D5470
	6.0 W/m-K		ISO22007

Productspecificaties

Standaarddikte: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm) met een toename van 0,010" (0,25 mm).
Standaardgrootte: 406 mm x 406 mm.

Componentcodes:

Versterkingsstof: FG (glasvezel).
Opties voor coating: NS1 (niet-aansluitende behandeling),
DC1 (eenzijdige verharding).
Opties voor kleefmiddelen: A1/A2 (eenzijdig/tweezijdig kleefmiddel).

De TIF-serie is verkrijgbaar in verschillende vormen.
Voor andere diktes of meer informatie, neem contact met ons op.

Thermal Gap Filler 6,0 W/mK siliconen thermische pad ontworpen voor warmteoverdracht en verminderde thermische weerstand in elektronische apparaten 0

Onze diensten

Online-service: binnen 12 uur.

Werktijd: 8:00 tot 17:30, maandag tot zaterdag (UTC+8).

Goed opgeleide en ervaren medewerkers beantwoorden natuurlijk al uw vragen in het Engels.

Standaard export karton of gemarkeerd met de informatie van de klant of aangepast.

Bied gratis monsters aan

Na-service: Zelfs onze producten hebben strenge inspectie doorstaan, als u vindt dat de onderdelen niet goed kunnen werken, laat ons dan het bewijs zien.

Wij zullen u helpen en u een bevredigende oplossing geven.

Vragen:

Q: Bent u een handelsonderneming of een fabrikant?

A: Wij zijn fabrikant in China.

V: Hoe plaats ik een bestelling?

A:1Klik op de knop "Send messages" om door te gaan met het proces.

2Vul het berichtformulier in door een onderwerp te geven en stuur ons een bericht.

Dit bericht moet alle vragen bevatten die u over de producten heeft en uw aankoopverzoeken.

3Klik op de knop "Send" als u klaar bent om het proces te voltooien en stuur uw bericht naar ons

4We zullen u zo snel mogelijk beantwoorden via e-mail of online.

V: Hoe vraag ik om op maat gemaakte monsters?

A: Om monsters aan te vragen, kunt u ons een bericht achterlaten op de website, of gewoon contact met ons opnemen door ons een e-mail te sturen of te bellen.

label:

laptop gpu thermisch stootkussen,

het koelstootkussen van cpu,

notitieboekje thermisch stootkussen

Contactgegevens

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Andere Producten

Die Cut Thermal Pad Silicone Conductive Heatsink Cooler Pads 2.0W/mk Zelfklevend Ceramic Filled Silicone Elastomer

Naam van producten: Gestanst Thermisch Pad Siliconen Geleidende Heatsink Cooler Pads 2.0W/mk Zelfklevend Thermisch Koelp

Hardheid: 65/35 Kust 00

Trefwoorden: Thermisch pad

Kleur: Donkergrijs

CPU-thermische pad Op siliconen gebaseerd thermisch interfacemateriaal met vlamvertragend en een dichtheid van 2,9 gram per kubieke centimeter

Naam van producten: CPU-thermische pad Op siliconen gebaseerd thermisch interfacemateriaal met vlamvertragend en een dic

Hardheid: 12 Shore 00

Trefwoorden: CPU thermische pad

Kleur: Geel

AI-processors AI-servers thermische pad met thermische geleidbaarheid van 16,0 W/mK voor elektronicakoeling en warmteafvoer

Producten Naam: AI-processors AI-servers thermische pad met thermische geleidbaarheid van 16,0 W/mK voor elektronica

thermische geleidend: 16,0 W/mK

Hardheid: 45 kust 00

steekproef: Gratis monster

Thermische spleetvuller ontworpen om een thermische geleidbaarheid van 2,0 W/mK te bieden voor toepassingen op het gebied van elektronicakoeling

Producten Naam: Thermische spleetvuller ontworpen om een thermische geleidbaarheid van 2,0 W/mK te bieden voor toe

thermische geleidend: 2.0 W/mK

Hardheid: 65/35 Kust 00

steekproef: Gratis monster

Zachte siliconen basis thermische pad 1,5 W/mK thermische geleidbaarheid voor in UAV en elektronische assemblages

Productnaam: Zachte siliconen basis thermische pad 1,5 W/mK thermische geleidbaarheid voor in UAV en elektronisch

Hardheid: 20 kust 00

Thermische geleidbaarheid: 1,5 W/mK

steekproef: Monster gratis

Groene 1,8 W / mK thermische kloofvuller voor onbemande luchtvoertuigen Uav

Productnaam: Groene 1,8 W / mK thermische kloofvuller voor onbemande luchtvoertuigen Uav

Hardheid: 65/27 Kust 00

Thermische geleidbaarheid: 1.8W/m-k

steekproef: Monster gratis

Thermisch geleidende CPU thermische pad met 5.0W/MK Gap Pad materiaal geschikt voor draagbare elektronica

Producten Naam: Thermisch geleidend CPU-thermisch pad met 5,0 W MK Gap Pad-materiaal geschikt voor draagbare elektro

Bouw: Keramisch gevuld siliconenelastomeer

Trefwoorden: CPU thermische pad

Dikte: 0,010 ~ 0,200 inch (0,25 mm ~ 5,0 mm)

Thermal Gap Filler 6,0 W/mK siliconen thermische pad ontworpen voor warmteoverdracht en verminderde thermische weerstand in elektronische apparaten

Thermal Gap Filler 6,0 W/mK siliconen thermische pad ontworpen voor warmteoverdracht en verminderde thermische weerstand in elektronische apparaten

met een vermogen van niet meer dan 10 W

6.0W/mK CPU-thermopad

met een vermogen van niet meer dan 50 W

laptop gpu thermisch stootkussen,

het koelstootkussen van cpu,

notitieboekje thermisch stootkussen