logo
Thuis ProductenHet thermische stootkussen van cpu

Thermische spleetvuller ontworpen om een ​​thermische geleidbaarheid van 2,0 W/mK te bieden voor toepassingen op het gebied van elektronicakoeling

Thermische spleetvuller ontworpen om een ​​thermische geleidbaarheid van 2,0 W/mK te bieden voor toepassingen op het gebied van elektronicakoeling

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Ziitek
Certificering: UL and RoHs
Modelnummer: TIF100-20-10E
Document: TIF100-20-10E_Data Sheet.pdf
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000 stuks
Prijs: 0.1-10 USD/PCS
Verpakking Details: 24*13*12cm doos
Levertijd: 3-8 werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 3000*2000*300mm
Contact
Gedetailleerde productomschrijving
Producten Naam: Thermische spleetvuller ontworpen om een ​​thermische geleidbaarheid van 2,0 W/mK te bieden voor toe thermische geleidend: 2.0 W/mK
Hardheid: 65/35 Kust 00 steekproef: Gratis monster
Kleur: Grijs Dikte: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Dikte: 20,7 g/cm3 Trefwoorden: Thermische gap -vulstof
Bouw: Keramisch gevuld siliconenelastomeer Sollicitatie: Elektronica-koelingstoepassing
Markeren:

CPU thermische pad 2.0W/mK

,

Elektronica voor koeling met thermische spleetvuller

,

Thermische geleidbaarheidspad voor CPU

Thermische spleetvuller ontworpen om een ​​thermische geleidbaarheid van 2,0 W/mK te bieden voor toepassingen op het gebied van elektronicakoeling

Productbeschrijving


Het TIF®100-15-01FSeries is een structureel ondersteunend thermisch kussen ontworpen omzorgen voor een goede warmteafvoer en zorgen tegelijkertijd voor structurele ondersteuning en duurzaamheid. Het kan op betrouwbare wijze gaten in de interface opvullen, warmte overdragen en mechanische ondersteuning bieden voor gestapelde componenten, waarbij het weerstand biedt aan drukvervorming. Dit product is een ideale keuze voor toepassingen die een evenwicht vereisen tussen warmteafvoer, isolatie,
en mechanische stabiliteit.


Functies

> Goede thermische geleidbaarheid
> Goede zachtheid en vulbaarheid
> Zelfklevend zonder dat er extra oppervlaktelijm nodig is
> Goede isolatieprestaties

Toepassingen

> Fotovoltaïsch
> Signaalcommunicatie
> Nieuw energievoertuig
> Moederbordchip
> Radiateur
> AI-processors AI-servers
> Huishoudelijke apparatenindustrie
> Voedingsmodule
> Draagbaar apparaat
> Fotovoltaïsch zonnepaneel
> LED-verlichtingsarmaturen

Belangrijkste kenmerken


Typische eigenschappen van TIF®100-20-10E-serie
Eigendom Waarde Testmethode
Kleur Grijs Visueel
Constructie & Compostie Keramisch gevuld siliconenelastomeer *****
Dichtheid (g/cm³) 2.7 ASTM D792
Diktebereik (inch/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Hardheid (Shore 00) 65 35 ASTM 2240
Aanbevolen bedrijfstemperatuur -40 tot 200℃ *****
Doorslagspanning (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Diëlektrische constante @1MHz 5,0 ASTM D150
Volumeweerstand (Ohm-meter) >1.0X1012  ASTM D257
Vlamwaardering V-0 UL 94 (E331100)
Thermische geleidbaarheid (W/mK) 2.0 ASTM D5470
2.0 ISO22007

 

Productspecificaties


Standaarddikte: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) met stappen van 0,010" (0,25 mm).
Standaardformaat: 16" X16" (406 mm X406 mm).


Componentcodes:
Verstevigingsstof: FG (glasvezel).
Coatingopties: NS1 (niet-klevende behandeling),
DC1 (Enkelzijdige verharding).
Kleefopties: A1/A2 (enkelzijdig/dubbelzijdig klevend).


Het TIF®serie is verkrijgbaar in aangepaste vormen en verschillende vormen.
Voor andere diktes of meer informatie kunt u contact met ons opnemen.

 

Thermische spleetvuller ontworpen om een ​​thermische geleidbaarheid van 2,0 W/mK te bieden voor toepassingen op het gebied van elektronicakoeling 0


Verpakkingsdetails en doorlooptijd


De verpakking van thermische pad

1. met PET-folie of schuim ter bescherming

2. gebruik papieren kaart om elke laag te scheiden

3. omdoos binnen en buiten

4. ontmoet de eis van klanten op maat


Doorlooptijd: Aantal (stuks): 5000

Geschat. Tijd (dagen): Te onderhandelen

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Bedrijfsprofiel


Dongguan Ziitek elektronische materiaaltechnologie Co., Ltd.werd opgericht in 2006. Is een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek, ontwikkeling, productie en verkoop van thermische interfacematerialen. Wij produceren voornamelijk: warmtegeleidende voegvuller, thermische interfacematerialen met een laag smeltpunt, warmtegeleidende isolator, warmtegeleidende plakband, warmtegeleidende interfacepad en warmtegeleidend vet, warmtegeleidend plastic, siliconenrubber, siliconenrubberschuim, enz. We houden ons aan de bedrijfsfilosofie van "overleven door kwaliteit, ontwikkeling door kwaliteit", en blijven de meest efficiënte en beste service bieden voor nieuwe en oude klanten met uitstekende kwaliteit in de geest van nauwkeurigheid, pragmatisme en innovatie.


Fabrieksgrootte: 8000 ~ 10.000 vierkante meter

Fabrieksland/-regio: nr. 12, Xiju Road, Hengli Township, Dongguan City, provincie Guangdong, PRChina

Online service: 12 uur, antwoord op onderzoek binnen de snelste tijd.
Werktijd: 8.00 - 17.30 uur, maandag tot zaterdag (UTC+8).


Goed opgeleid en ervaren personeel beantwoordt al uw vragen uiteraard in het Engels.

Standaard omdoos of gemarkeerd met klantinformatie of aangepast.

Geef gratis monsters


Naservice: zelfs onze producten hebben een strenge inspectie doorstaan. Als u merkt dat de onderdelen niet goed werken, laat ons dan het bewijs zien.

wij zullen u helpen ermee om te gaan en u een bevredigende oplossing te bieden.

 

Waarom voor ons kiezen? 

 

1.Onze waarde meDe boodschap is ''Doe het de eerste keer goed, totale kwaliteitscontrole''.

2.Onze kerncompetenties zijn thermisch geleidende interfacematerialen.

3. Concurrentievoordeelproducten.

4. Geheimhoudingsovereenkomst Zakelijk geheim contract.

5.Gratis monsteraanbieding.

6. Kwaliteitsborgingscontract.

 

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)

Andere Producten