Elektronische Industrie 2.3 G/CC Silicium Thermisch Pad 0.02-0.2mmT Voor AI Server

Elektrische Industrie 2.3 G/CC Siliconen Thermische Pad 0.02-0.2mmT Voor AI Server

Bedrijfsprofiel

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is toegewijd aan het ontwikkelen van composiet thermische oplossingen en het produceren van superieure thermische interface materialen voor een competitieve markt. Onze uitgebreide ervaring stelt ons in staat om onze klanten optimaal te ondersteunen op het gebied van thermische engineering. We bedienen klanten met op maat gemaakte producten, complete productlijnen en flexibele productie, wat ons tot de beste en betrouwbare partner maakt. Laten we uw ontwerp perfecter maken!

De TIF180-02F-serie is niet alleen ontworpen om te profiteren van de warmteoverdracht via de opening, om openingen te vullen, de warmteoverdracht tussen verwarmings- en koelonderdelen te voltooien, maar speelt ook een rol bij isolatie, demping, afdichting enzovoort, om te voldoen aan de miniaturisatie en ultradunne ontwerpvereisten van apparatuur, wat een zeer geavanceerde technologie en toepassing is, en de dikte van het brede scala aan toepassingen, is ook een uitstekend thermisch geleidend vulmateriaal.

 
Kenmerken
 

> RoHS-conform 1.5W/mK
> UL-erkend
> Glasvezelversterkt voor weerstand tegen perforatie, afschuiving en scheuren
> Eenvoudige constructie voor loslaten
> Elektrisch isolerend
> Hoge duurzaamheid

Toepassingen

> Motorbesturingseenheden voor de auto-industrie
> Telecommunicatiehardware
> Draagbare elektronica
> Geautomatiseerde testapparatuur voor halfgeleiders (ATE)
> CPU
> Beeldkaart
> Moederbord/moederbord
> Notebook