Thermisch geleidende siliconen pad heatsink CPU 0.5-5.0mm thermisch geleidend materiaal thermisch geleidende gap filler

Thermisch geleidende siliconen pad heatsink CPU 0.5-5.0mm thermisch verbindingsmateriaal thermisch geleidende gap filler

Bedrijfsprofiel

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. is opgericht in 2006. Is een hightechbedrijf dat gespecialiseerd is in het onderzoek, de ontwikkeling, de productie en de verkoop van thermische verbindingsmaterialen. We produceren voornamelijk: warmtegeleidende voegvuller, thermische verbindingsmaterialen met een laag smeltpunt, warmtegeleidende isolator, warmtegeleidende plakband, warmtegeleidende verbindingspad en warmtegeleidend vet, warmtegeleidende kunststof, siliconenrubber, siliconenrubberschuim, enz. We houden ons aan de bedrijfsfilosofie van "overleven door kwaliteit, ontwikkelen door kwaliteit" en blijven de meest efficiënte en beste service bieden aan nieuwe en oude klanten met uitstekende kwaliteit in de geest van rigor, pragmatisme en innovatie.

Certificeringen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Productintroductie

TIF^TM500BS thermische siliconen pad is een product met zowel prestaties als economie. Het is een unieke thermische pad met lage oliepermeabiliteit, lage thermische weerstand, hoge zachtheid en hoge compliance. Het kan stabiel werken bij -45℃~200℃ en voldoen aan de eis van UL94V0.

Kenmerken
> Goede thermische geleiding: 2.6W/mK
> Van nature kleverig, geen verdere lijmcoating nodig
> Zacht en samendrukbaar voor toepassingen met lage spanning
> Verkrijgbaar in verschillende diktes

Toepassingen
> Koelcomponenten naar het chassis of frame
> CD-Rom, DVD-Rom koeling
> SAD-DC voedingsadapters
> CPU
> Displaykaart
> Moederbord/moederbord
> Notebook
> Voeding
> Warmtepijp thermische oplossingen