Thermisch geleidende silicagel met hoge thermische geleidbaarheid 7,0 W/mK voor CPU-warmteafvoer

TIF®070-11 is een zacht, op siliconengel gebaseerd gap filler pad, geformuleerd met een speciale mix van vulstoffen om zowel hoge thermische geleidbaarheid als superieure zachtheid te bieden. Vergeleken met conventionele thermische pasta's, heeft het een hogere viscositeit, wat effectief voorkomt dat vulstoffen zich scheiden van de siliconenmatrix en migratie van vulstoffen vermindert, wat helpt bij het handhaven van consistente thermische prestaties. Het wordt op een vergelijkbare manier aangebracht als thermische pasta en is geschikt voor commerciële dosering of geautomatiseerde apparatuur.

30 cc/stuk, 50 cc/stuk, 300 cc/stuk, of aangepaste verpakking voor geautomatiseerde toepassingen.

Neem voor meer informatie over thermisch geleidende materialen contact op met ons bedrijf.

Ziitek, opgericht in 2006, is al bijna 20 jaar diep betrokken bij het gebied van thermisch beheer en is een hightechonderneming die R&D, productie en verkoop integreert. Met de snelle ontwikkeling van industrieën zoals nieuwe energievoertuigen, energieopslagsystemen, high-performance CPU/GPU-chips, AI intelligente automatisering, 5G-communicatie en ruimtevaart, heeft Zhaoke vele soorten producten ontwikkeld, zoals thermische pads, thermische pasta's, faseveranderingsmaterialen, EMI-afschermingsmaterialen, verwarmingsfolies, geschuimde siliconen afdichtingen enzovoort met de continue onafhankelijke innovatie van senior ingenieurs, die nauwkeurig voldoen aan de warmteafvoer- en afdichtingsbehoeften van verschillende industrieën. Met het hoofdkantoor in Dongguan heeft het bedrijf productievestigingen opgezet in Kunshan, de provincie Taiwan en Vietnam om snel te kunnen reageren op wereldwijde klanten.