TISTM580-12 reeksHet heeft een goede warmtegeleiding en hecht zich aan elektronische componenten.Het kan worden gehard tot een elastomeer met een hogere hardheidDe thermische impedantie van de ondergrond is daardoor lager en de warmteoverdracht tussen warmtebron, koelplaat, moederbord en metalen behuizing wordt dus effectiever.
TISTM580-12 reeksheeft een hoge thermische geleidbaarheid, een uitstekende elektrische isolatie en is gereed voor gebruik.
TISTM580-12 reeksHet systeem heeft een uitstekende hechting aan koper, aluminium, roestvrij staal, enz.
TIS580-12-serie Datasheet-(E)-REV01.pdf
Kenmerken
> Goede thermische geleidbaarheid: 1,2 W/mK
> Goed manoeuvrabiliteit en goede hechting
> Lage krimp
> Lage viscositeit, leidt tot een leeg oppervlak
> Goed bestand tegen oplosmiddelen, waterbestendigheid
> Langere arbeidsduur
> Uitstekende weerstand tegen thermische schokken
Toepassing
Het wordt hoofdzakelijk gebruikt voor het vervangen van thermisch geleidende pasta en pads, die momenteel voorkomen in kleefstoffen voor het vullen van gaten of warmtegeleiding tussen LED-aluminium moederbord en hittezuiger,elektrische module met een hoog vermogen en een warmteafvoerTraditionele methoden zoals het bevestigen van vinnen en schroeven kunnen worden vervangen door de toepassing van TIS580-12, wat resulteert in een betrouwbaarder thermische geleiding, een vereenvoudigde behandeling en een meer kosteneffectieve werking.
Bijv. Massive toepassing in geïntegreerde schakelingen in draagbare computer, microprocessor, high power LED, interne opslagmodule, cache, geïntegreerde schakelingen, DC/AC translator,IGBT's en andere vermogensmodules, inkapseling van halfgeleiders, relaisschakelaars, rectificatoren en transformatoren
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
