Name: Continu gebruik van siliconen thermische pads Temp -40 ℃ ~ 200 ℃ Gemakkelijk los te maken constructie voor routers
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1180-30-05US thermisch stootkussen
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Thuis Producten Het thermische stootkussen van cpu

Continu gebruik van siliconen thermische pads Temp -40 ℃ ~ 200 ℃ Gemakkelijk los te maken constructie voor routers

Productdetails:

Plaats van herkomst:	CHINA
Merknaam:	Ziitek
Certificering:	UL
Modelnummer:	TIF1180-30-05US thermisch stootkussen

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Min. bestelaantal:	1000 PCs
Prijs:	0.1-10 USD/PCS
Verpakking Details:	241312cm dozen
Levertijd:	3-8 het werkdagen
Betalingscondities:	T/T
Levering vermogen:	100000pcs/month

Contact

Gedetailleerde productomschrijving

Producten Naam:	Continu gebruik van siliconen thermische pads Temp -40 ℃ ~ 200 ℃ Gemakkelijk los te maken constructi	Kleur:	Blauw
Sollicitatie:	SMD LED-MODULE	Certificeringen:	ISO9001
Thermische geleidbaarheid:	3.0 W/mK	Trefwoord:	Thermische gappad
Bouw:	Keramisch gevuld siliconenelastomeer
Markeren:	3.0 het silicone thermische stootkussens van w mk , de thermische stootkussens van het routersilicone , 3.0 thermisch geleidend het siliconestootkussen van w mk

Continuo's gebruiken siliconen thermische pads Temperatuur -40°C~200°C Makkelijk loslaten constructie voor routers

Profiel van het bedrijf

Met een breed assortiment, goede kwaliteit, redelijke prijzen en stijlvolle ontwerpen worden Ziitek thermisch geleidende interface materialen veel gebruikt in moederborden, VGA-kaarten, notebooks, DDR&DDR2 producten,CD-ROM ,LCD-tv, PDP-producten, Server Power-producten, Downlampen, Spotlights, Straatlampen, Daglichtlampen, LED-Server Power-producten en anderen.

TIF^®1180-30-05US thermisch geleidende interfacematerialen worden aangebracht om de luchtgapings tussen de verwarmingselementen en de warmteafvoervinnen of de metalen ondergrond te vullen.Hun flexibiliteit en elasticiteit maken ze geschikt om zeer ongelijke oppervlakken te bedekken.Hitte kan van de verwarmingselementen of zelfs van het gehele PCB naar de metalen behuizing of dissipatieplaat worden overgedragen,die het rendement en de levensduur van de warmteopwekkende elektronische componenten effectief verhoogt.

Kenmerken:

> Goede warmtegeleiding
> Vormbaarheid voor complexe onderdelen
> Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen
> Natuurlijk kleverig zonder dat er nog een andere kleeflaag nodig is
> Verkrijgbaar in verschillende diktes

Toepassingen

> Waterdicht LED-vermogen
> SMD-LED-module
> LED Flexible strip, LED-balk
> LED-paneellicht
> LED-vloerverlichting
> Routers

Typische eigenschappen van TIF^®100-30-05US-serie
Vastgoed	Waarde		Testmethode
Kleur	Blauw		Visueel
Constructie en samenstelling	met een gewicht van niet meer dan 50 kg		- Ik ben niet bang.
Dichtheid ((g/cm3)	3.0		ASTM D792
Diktebereik ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	0,25 tot 0,50	(0,75 tot 5,00)
Hardheid	50 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Aanbevolen werktemperatuur	-40 tot 200°C		- Ik ben niet bang.
Afbrekingsspanning ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielectrische constante	7.0 MHz		ASTM D150
Volumeweerstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Brandwaarde	V-0		UL 94 (E331100)
Thermische geleidbaarheid	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Productspecificatie

Productdiktes: 0,010" ((0,25mm) ~ 0,200" (5,00mm) met een toename van 0,010" ((0,25mm).
Productgroottes: 16" x 16" (406mm x 406mm)

Componentcodes:

Versterkingsstof: FG (glasvezel).
Opties voor coating: NS1 (niet-aansluitende behandeling),
DC1 (eenzijdige verharding).
Opties voor kleefmiddelen: A1/A2 (eenzijdig/tweezijdig kleefmiddel).

De TIF^®Deze serie is verkrijgbaar in verschillende vormen.
Voor andere diktes of voor meer informatie, neem contact met ons op.

Verpakkingsgegevens en doorlooptijd

Verpakking van thermische pads
1.met PET-film of schuim voor bescherming
2. gebruik papier kaart om elke laag te scheiden
3. exportkarton binnen en buiten
4. voldoen aan de behoeften van de klant

Levertyd: Hoeveelheid: Stuks:5000
Tijd ((dagen): te onderhandelen

Onze diensten

Online-service: binnen 12 uur.
Werktijd: 8:00 tot 17:30, maandag tot zaterdag (UTC+8).
Goed opgeleide en ervaren medewerkers beantwoorden natuurlijk al uw vragen in het Engels.
Standaard export karton of gemarkeerd met de informatie van de klant of aangepast.
Bied gratis monsters aan

Na-service: Zelfs onze producten hebben strenge inspectie doorstaan, als u vindt dat de onderdelen niet goed kunnen werken, laat ons dan het bewijs zien.
Wij zullen u helpen en u een bevredigende oplossing geven.

Continu gebruik van siliconen thermische pads Temp -40 ℃ ~ 200 ℃ Gemakkelijk los te maken constructie voor routers 1
Veelgestelde vragen

V: Wat voor verpakkingen bieden jullie aan?

A: Tijdens het verpakkingsproces nemen wij preventieve maatregelen om ervoor te zorgen dat de goederen in goede staat zijn tijdens opslag en levering.

V: Welke testmethode voor thermische geleidbaarheid is gebruikt om de op de gegevensbladjes vermelde waarden te bereiken?

A: Er wordt gebruik gemaakt van een testarmature die voldoet aan de specificaties van ASTM D5470.

V: Wordt GAP PAD geleverd met een lijm?

A: Op dit moment heeft het meeste oppervlak van thermische splitsingsplaten een dubbelzijdige natuurlijke inherente kleefvlak. Niet-klevend oppervlak kan ook worden behandeld volgens de eisen van de klant.

label:

laptop gpu thermisch stootkussen,

het koelstootkussen van cpu,

notitieboekje thermisch stootkussen

Contactgegevens

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Andere Producten

Hoog thermisch geleidend 8.5W/MK thermisch beheer Materais thermisch kussen voor computer CPU/GPU-koeling

Producten Naam: Hoog thermisch geleidend 8.5W/MK thermisch beheer Materais thermisch kussen voor computer CPU/GPU-ko

Dikte bereik: 0,012"(0,30mm)~0,200"(5,0mm)

Hardheid: 35/20 wal00

Trefwoorden: Materiaal voor thermisch beheer

Thermisch beheer 6,0 W thermische tussenpads voor AI-processors AI-servers

Producten Naam: Thermisch beheer 6,0 W thermische tussenpads voor AI-processors AI-servers

Dikte bereik: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Hardheid: 65/20 wal00

Trefwoorden: Thermische kloofpads

Zacht en elektrisch isolerend kussen met uitzonderlijke thermische geleidbaarheid voor AI-processors AI-servers

Producten Naam: Zacht en elektrisch isolerend kussen met uitzonderlijke thermische geleidbaarheid voor AI-processors

Hardheid: 65/27 kust00

Trefwoorden: Elektrisch isolerend kussen

Kleur: Donkergrijs

Thermische geleidbaarheid van 3,0 W/Mk Siliconen thermische pad voor thermische oplossingen met heatpipes

Producten Naam: Thermische geleidbaarheid van 3,0 W/Mk Siliconen thermische pad voor thermische oplossingen met heat

Hardheid: 65/20 wal00

Trefwoorden: Siliconen thermische pad

Kleur: Wit

3.0W/Mk Hoge Effectieve Siliconen Gap Filler Pad CPU Pad Blauwe Kleur Voor Voeding

Producten Naam: 3.0W/Mk Hoge Effectieve Siliconen Gap Filler Pad CPU Pad Blauwe Kleur Voor Voeding

Diëlektrische constante: 7,0 MHz

Kleur: Blauw

Dikte: 30,0 g/cm3

Glasvezelversterkte uitstekende isolator Siliconen CPU-thermische pad voor Smd Led-module

Producten Naam: Glasvezelversterkte uitstekende isolator Siliconen CPU-thermische pad voor Smd Led-module

Sollicitatie: Notebook SMD LED-module

Continu Gebruik Temp: -40 aan 200℃

Kleur: Blauw

1.5mmt Oppervlakte van de het Stootkussen Hoge Kopspijker van cpu vermindert de Thermische Contactweerstand voor het Infrastructuur

Producten Naam: 1,5 mm CPU thermisch pad met hoog kleefoppervlak vermindert de contactweerstand voor IT-infrastructu

Sollicitatie: IT infrastructuur

Diëlektrische constante: 7,0 MHz

Continu Gebruik Temp: -40 aan 200℃

Continu gebruik van siliconen thermische pads Temp -40 ℃ ~ 200 ℃ Gemakkelijk los te maken constructie voor routers

Continu gebruik van siliconen thermische pads Temp -40 ℃ ~ 200 ℃ Gemakkelijk los te maken constructie voor routers

3.0 het silicone thermische stootkussens van w mk

de thermische stootkussens van het routersilicone

3.0 thermisch geleidend het siliconestootkussen van w mk

laptop gpu thermisch stootkussen,

het koelstootkussen van cpu,

notitieboekje thermisch stootkussen