logo
Thuis ProductenHet thermische stootkussen van cpu

Het Stootkussen van het isolatie4.5mmt Silicone Cpu voor Apparaten voor massaopslag 

Het Stootkussen van het isolatie4.5mmt Silicone Cpu voor Apparaten voor massaopslag 

Het Stootkussen van het isolatie4.5mmt Silicone Cpu voor Apparaten voor massaopslag 
video
Het Stootkussen van het isolatie4.5mmt Silicone Cpu voor Apparaten voor massaopslag 
Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Ziitek
Certificering: UL
Modelnummer: TIF1180-40-11US thermisch stootkussen
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000 PCs
Prijs: 0.1-10 USD/PCS
Verpakking Details: 25*24*13cm kanton
Levertijd: 3-8 het werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 100000pcs/month
Contact
Gedetailleerde productomschrijving
naam: het siliconestootkussens van de lage kostenisolatie 4.5mmT voor Apparaten voor massaopslag De Temperaturen van het Continuosgebruik: -40 tot 160 ℃
hardheid: 20 SHORE00 Toepassing: Regendichte LEIDENE Macht
Dichtheid: 3.15g/cm3 Diëlektrische Constante: 4,0 Mhz
Markeren:

4.5 mmtcpu stootkussen

,

apparaten voor massaopslagcpu stootkussen

,

de thermische stootkussens van de apparaten voor massaopslagcomputer

het siliconestootkussens van de lage kostenisolatie 4.5mmT voor Apparaten voor massaopslag, 4.0W/mK

 

Bedrijfprofiel

. Zijn het Ziitek Elektronische Materiaal en Technology Ltd. een bedrijf van R&D en van de productie, hebben wij vele productielijnen en verwerkingstechnologie van thermische geleidende materialen, bezitten geavanceerd productiemateriaal en het geoptimaliseerde proces, kan diverse thermische oplossingen voor verschillende toepassingen verstrekken.


TIF100-40-11US-reeks-Datasheet.pdf

 
TIF1180-40-11US wordt niet alleen ontworpen om uit de overdracht van de hiaathitte voordeel te halen, hiaten te vullen, de hitteoverdracht tussen het verwarmen van en het koelen van delen, maar ook gespeelde isolatie te voltooien, bevochtiging, die om de materiaalminiaturisatie etc. verzegelen te ontmoeten en de uiterst dunne ontwerpvereisten, die een hoogst technologie en een gebruik is, en de dikte van de brede waaier van toepassingen, zijn ook een uitstekend materiaal van de warmtegeleidingsvermogenvuller.

 

 
20 kust 00
<>Kleur: grijs

 
Toepassingen
 
Typische Eigenschappen van TIF1180-40-11US
 
Productnaam
 

TIF1180-40-11US reeks
Kleur
 grijs
Bouw & Compostion
Ceramisch gevuld siliconeelastomeer

Soortelijk gewicht
3.15 g/cc

Dikte
4.5mmT
Hardheid
20 kust 00
Diëlektrisch constant@1MHz
4,0 Mhz
De Temperaturen van het Continuosgebruik
-40to 160℃
Diëlektrisch Analysevoltage
>5500 VAC
Warmtegeleidingsvermogen
4.0 W/mK
Volume Resistiviyt

6.0*1012 ohm-Cm

 
Certificatie:
ISO9001: 2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 2016
IECQ-QC 080000:2017
UL
 

Het Stootkussen van het isolatie4.5mmt Silicone Cpu voor Apparaten voor massaopslag  0
 

 

 
Ziitekcultuur
 
Kwaliteit:
juist het de eerste keer, totale kwaliteitscontrole
Doeltreffendheid:
Het werk precies en grondig voor doeltreffendheid
De dienst:
Snelle reactie, op tijd levering en de Uitstekende dienst
Het teamwerk:
Volledig groepswerk, met inbegrip van verkoopteam, Op de markt brengend team, techniekteam, R&D-team, Verwerkende team, logistiekteam. Allen is voor het steunen en onderhouden stelt de dienst voor klanten tevreden.

 

Het Stootkussen van het isolatie4.5mmt Silicone Cpu voor Apparaten voor massaopslag  1
 
FAQ
Q: Is er bevorderingsprijs voor grote koper?
A: Ja, hebben wij bevorderingsprijs voor grote koper. Gelieve te verzenden ons e-mail voor onderzoek.

label:

laptop gpu thermisch stootkussen,

het koelstootkussen van cpu,

notitieboekje thermisch stootkussen

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)

Andere Producten
8.0W Warmteafvoerende Siliconen Pad Luchtgapsvuller Thermische Pad 1.5mm Thermische Overdracht Thermische Pad Op Rol voor Medische Apparaten
8.0W Warmteafvoerende Siliconen Pad Luchtgapsvuller Thermische Pad 1.5mm Thermische Overdracht Thermische Pad Op Rol voor Medische Apparaten

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Certificering: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable
8W/mK 1,0 mm Thermisch Geleidende Siliconen Pad voor CPU GPU EV Batterij
8W/mK 1,0 mm Thermisch Geleidende Siliconen Pad voor CPU GPU EV Batterij

Products name: 8W/m-K 1.0mm Insulation gap filler silicone pad thermal conductive silicone pad for CPU GPU EV battery

Certificering: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.0mmT

Sample: Sample Avaliable
8,5W/mK siliconen thermische pad voor GPU CPU LED -40~200℃
8,5W/mK siliconen thermische pad voor GPU CPU LED -40~200℃

Productennaam: Hoge temperatuur 8,5 W Aangepaste Siliconen Gap Filler Elektrische thermische pads voor GPU CPU LED

Sollicitatie: GPU CPU LED

Dikte: 0,04 ~ 0,12 inch / 1,0 ~ 3,0 mm

Soortelijk gewicht: 3.5G/CC
6.5W/m-K Thermisch Geleidende Silica Gel Pad voor Telecomapparatuur
6.5W/m-K Thermisch Geleidende Silica Gel Pad voor Telecomapparatuur

Productennaam: Thermisch geleidende silicagelplaat thermische gap filler pad voor telecommunicatieapparatuur

Trefwoorden: het thermische stootkussen van de hiaatvuller

Dikte: 0,02~0,2 inch (0,50~5,0 mm)

Soortelijk gewicht: 3.4 g/cc
2.6W/M.K. Koelingsfilter Isolatie Siliconeplaat Hooggeleidende thermische pad voor grafische kaart Thermische module
2.6W/M.K. Koelingsfilter Isolatie Siliconeplaat Hooggeleidende thermische pad voor grafische kaart Thermische module

Products name: 2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module

Application: Graphics Card Thermal Module

Thickness: 0.020"(0.5mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc
Thermisch geleidende siliconen pad heatsink CPU 0.5-5.0mm thermisch geleidend materiaal thermisch geleidende gap filler
Thermisch geleidende siliconen pad heatsink CPU 0.5-5.0mm thermisch geleidend materiaal thermisch geleidende gap filler

Products name: Thermal Conductive Silicone Pad Heatsink CPU 0.5-5.0mm Thermal Interface Material Thermal Conductive Gap Filler

Keywords: Thermal Conductive Gap Filler

Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc
2W aangepaste thermische pad thermische gap vuller isolatieplaat Silicone Pad voor LED CPU GPU MOS Dikte 0,5mmT
2W aangepaste thermische pad thermische gap vuller isolatieplaat Silicone Pad voor LED CPU GPU MOS Dikte 0,5mmT

Naam van de producten: 2W High Quality Factory Customized Thermal Pad Thermal Gap Filler Isolatieplaat Silicone Pad Voor LE

Sleutelwoorden: thermische hiaatvuller

Dikte: 0.5mmT

Specifieke zwaarte: 20,7 g/cc
silicone thermisch stootkussen

Zachte donkere grijs 1,5 W/MK warmtegeleidende absorptiematerialen voor industriële elektronica

6W/MK thermisch Geleidend het Siliconeblad van de Stootkussentif600p Reeks thermaal

Groothandel 5,0 W grijs siliconen thermisch pad voor motorbesturingseenheden voor auto's

Warmverkoop Fabriek Aanpasbare 7,5 W/MK thermische pads voor geheugemodules

tweezijdige thermische band

Doppelzijdige thermische band voor LED-licht

Doppelzijdige thermische kleefband voor LED-CPU-GPU-warmtetransferbanden

Hittebestendige dubbelzijdige LED-licht thermisch geleidende kleefband

Hoogwaardige witte dubbelzijdige acryl thermische kleefband voor LED-producten

Thermisch Grafietblad

Matrijs die Thermisch Grafietblad Samengestelde Uiterst dunne 6W/MK voor LEIDENE Flexibele TV snijdt

Hooggeleidingsversterkte warmtegrafietplaat, zwart grafiet warmteinterface materiaal

Zwarte goede thermische geleiding thermische geleidbaarheid grafietplaat voor smartphone

CPU met lage thermische weerstand Flexible Carbon Thermal Conductive Graphite Pad Gasket Sheet

Vraag een offerte aan

E-Mail | Sitemap

Mobiele site
Privacybeleid | China Goed Kwaliteit silicone thermisch stootkussen Leverancier. © 2019 - 2025 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.. All Rights Reserved.