Elektrisch isolerende thermisch geleidende spleetvuller voor Heat Pipe Thermal Solutions 3.0W/MK

Bedrijfsprofiel

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is toegewijd aan het ontwikkelen van composiet thermische oplossingen en het produceren van superieure thermische interfacematerialen voor een concurrerende markt.

Onze uitgebreide ervaring stelt ons in staat om onze klanten het beste bij te staan ​​op het gebied van thermische engineering.

Wij bedienen klanten met op maat gemaakte producten, volledige productlijnen en flexibele productie, waardoor wij de beste en betrouwbare partner van u zijn.Laten we uw ontwerp perfecter maken!

TIF100-30-11US-serie-gegevensblad-.pdf

< Vormbaarheid voor complexe onderdelen

<Zacht en samendrukbaar voor toepassingen met weinig spanning

<Heat pipe thermische oplossingen

<Handheld draagbare elektronica

<Semiconductor geautomatiseerde testapparatuur (ATE)

<CPU

<IT-infrastructuur

<GPS-navigatie en andere draagbare apparaten

<Cd-rom, dvd-rom koeling

<LED-voeding

Standaard Diktes:

0,020" (0,51 mm) 0,030" (0,76 mm)

0,040" (1,02 mm) 0,050" (1,27 mm) 0,060" (1,52 mm)

0,070" (1,78 mm) 0,080" (2,03 mm) 0,090" (2,29 mm)

0,100" (2,54 mm) 0,110" (2,79 mm) 0,120" (3,05 mm)

0,130" (3,30 mm) 0,140" (3,56 mm) 0,150" (3,81 mm)

0,160" (4,06 mm) 0,170" (4,32 mm) 0,180" (4,57 mm)

0,190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Raadpleeg de fabriek om de dikte af te wisselen.