Ultra Soft CPU Thermal Pad voor telecommunicatie hardware

Ultra Soft CPU Thermal Pad voor telecommunicatie hardware

Profiel van het bedrijf

Ziitek Elektronisch materiaalen Technology Ltd.is gewijd aan de ontwikkeling van composiet thermische oplossingen en de productie van superieure thermische interface materialen voor een concurrerende markt.Onze ruime ervaring stelt ons in staat om onze klanten het beste te helpen op het gebied van thermische techniek.We dienen klanten met aangepasteproducten, volledige productlijnen en flexibele productie,Laat ons je ontwerp nog perfecter maken.

Inleiding van het product

TIF112-12-10S-K1-serie thermisch geleidende interfacematerialen zijn gatenvullers die aan de ene kant zijn versterkt met kepton; de andere kant met lijm.Ze worden aangebracht om de luchtkloof te vullen tussen de verwarmingselementen en de warmteafvoervinnen of de metalen basisDe flexibiliteit en visco-elastische eigenschappen maken ze ideaal voor het bekleden van zeer ongelijke oppervlakken.slijtvast versterkt oppervlak is ideaal voor herbewerking en plug-in apparaten.

Kenmerken
> Goede warmtegeleiding:1.2W/mK
> Verkrijgbaar in verschillende diktes
> UL erkend
> Een breed scala aan hardheden beschikbaar
> Vormbaarheid voor complexe onderdelen
> Uitstekende thermische prestaties
> Hoog aankeroppervlak vermindert de contactweerstand
> RoHS-conform

Toepassingen
> LED TV / LED verlichtingslampen
> CD-Rom, DVD-Rom koeling
> SAD-DC-stroomadapters
> CPU
> Geheugenmodules
> Massaspeeltoestellen
> Automobiele elektronica
> Set-topboxen
> Audio- en videocomponenten
> IT-infrastructuur
> GPS-navigatie en andere draagbare apparaten