Effectieve koeling, onbeperkte rekenkracht | Ziitek nodigt u van harte uit om de drie grote industriële evenementen in Shenzhen bij te wonen

Beste partner:

Hallo!

Dongguan Ziitek Elektronisch materiaal en technologie Ltd. nodigt u van harte uit om de drie branchebeurzen bij te wonen die van 10 tot 12 juni 2026 worden gehouden in het Shenzhen International Convention and Exhibition Centre (Bao'an New Hall). Onze standlocatie: Hal 14, Stand 14H87 (Hal 14 en 16).

Dit grootse evenement brengt drie kerntentoonstellingen samen:

• Shenzhen Internationale AI Computing Power Industry-tentoonstelling
• De 6e Shenzhen International Data Center Liquid Cooling Technology-tentoonstelling
• De 16e Shenzhen International Heat Conductive and Heat Dissipation Materials and Equipment Exhibition (CIME 2026)

Tijdens de drie tentoonstellingen bedroeg het totale tentoonstellingsoppervlak meer dan 40.000 vierkante meter, waar meer dan 500 toonaangevende ondernemingen in de branche aanwezig waren. Er wordt verwacht dat het meer dan 30.000 professionele bezoekers zal trekken. Tegelijkertijd worden er 30 high-end technische forums gehouden. Als een zeer invloedrijke gebeurtenis in de thermische managementindustrie in Zuid-China bestrijkt het uitgebreid drie belangrijke sporen: AI-rekenkracht, warmteafvoer door vloeistofkoeling en thermisch geleidende materialen.

KiezenZiiteken ontgrendel professionele oplossingen voor thermisch beheer

Met een geschiedenis van 20 jaar op het gebied van elektronische warmteafvoermaterialen volgt Ziitek de ontwikkelingsmissie van "het vinden van de beste oplossing voor elke graad van hitte". Het technische kernteam is afkomstig van de Chinese Academie van Wetenschappen en toonaangevende halfgeleiderbedrijven, die in het bezit zijn van meer dan 40 uitvindingsoctrooien. Hun producten zijn allemaal geslaagd voor internationale gezaghebbende certificeringen zoals UL, RoHS en REACH.

We richten ons op hoogwaardige thermische interfacematerialen, op maat gemaakte oplossingen voor vloeistofkoeling en thermische beheerdiensten op AI-chipniveau. We hebben meer dan 200 datacenters, computerclusters en consumentenelektronicabedrijven bediend, waarbij we klanten hebben geholpen de efficiëntie van apparatuur met 15% tot 30% te verbeteren en een solide basis hebben gelegd voor de stabiele werking van apparatuur met hoge belasting.

Drie belangrijke nieuwe producten maken hun debuut op het evenement

• ✅ Siliconenplaat met hoge thermische geleidbaarheid | De thermische geleidbaarheid bereikt 16 W/mK, geschikt voor AI-servers en krachtige chips, voor een efficiënte en langdurige warmteafvoer
• ✅ Warmteoverdrachtskussen van koolstofvezel | De thermische geleidbaarheid overschrijdt 25W/mK, is licht en sterk en geschikt voor veeleisende scenario's zoals nieuwe energievoertuigen en de ruimtevaart
• ✅ Hoog thermisch geleidende gel | De thermische geleidbaarheid is 15 W/mK, met uitstekende vloeibaarheid, kan zich aanpassen aan onregelmatige openingen, geschikt voor 5G-basisstations en consumentenelektronica met hoge dichtheid

Gedurende de hele tentoonstelling is een professioneel technisch team ter plaatse om diensten te verlenen en één-op-één gratis op maat gemaakte oplossingen voor thermisch beheer aan te bieden om verschillende uitdagingen in de sector aan te pakken, zoals de warmteafvoer van rekenkracht en de selectie van vloeistofkoeling.

Tentoonstellingsdetails:

♦ Expositiedatum: 10 - 12 juni 2026

♦ Beurslocatie: Shenzhen International Convention and Exhibition Centre (Bao'an New Hall), hal 14 en 16

♦ Standnummer: 14H87

Scan de code direct om een ​​afspraak te maken. U profiteert van een voorrangsontvangst en een exclusief, voortreffelijk geschenk!

Wij kijken er naar uit om u persoonlijk te ontmoeten en samen nieuwe mogelijkheden op het gebied van koeling en rekenkracht te verkennen!

Dongguan Ziitek Elektronisch materiaal en technologie Ltd.

Oprechte uitnodigingen