Waarom kan de flexibele vulling van de tweekomponente warmtegeleidende gel een naadloze warmteafvoer bereiken?

Op het gebied van de warmteafvoer van elektronische apparaten is "interface-adhesie" een belangrijke kwestie die de efficiëntie van de warmteafvoer bepaalt.De oppervlakken van kerncomponenten zoals high-power chips en IGBT-modules zijn niet erg gladEn tweecomponenten thermisch geleidende gel, met zijn unieke flexibele vulken eigenschappen, zijn zeer goed in staat om warmte te absorberen.wordt de kernoplossing voor dit probleemHierachter ligt de diepe synergie van de materialenvorm, de verhardingskenmerken en de warmteafvoer.

The flexibility of the two-component thermal conductive gel is not a single attribute but is jointly constituted by "the fluid extensibility before curing" and "the elastic deformation ability after curing"In vergelijking met traditionele stijve thermische pads heeft het na het mengen een paste-achtige vloeibare toestand.en kan op natuurlijke wijze doordringen in de fijne gaten op het oppervlak van het apparaat - of het nu gaat om de gaten tussen de chippins of de verbinding van de warmteafvoermoduleIn de IGBT-module van nieuwe energievoertuigen is deze eigenschap bijzonder belangrijk.De trillingen en temperatuurschommelingen tijdens het rijden van het voertuig hebben geen invloed op de hechting van de warmtegeleidende gel, waardoor een continue warmtegeleiding wordt gewaarborgd.

De significante vermindering van de thermische weerstand van de interface is de kernlogic achter de effectieve warmteafvoer die wordt bereikt door flexibele vulling.er zijn kleine gaten tussen de metalen contacten op het oppervlak en de hittezuigerNa het vullen met thermisch geleidende gel kan de warmte snel door de thermisch geleidende gel naar de hittezuiger worden geleid, waardoor prestatievermindering door lokale temperatuurstijgingen wordt voorkomen.In de praktijk is deze non-stop warmteafvoerbaarheid volledig geverifieerd.het temperatuurschommelingsbereik van de batterijbeheerschip is met 40% verminderd, en de lokale hoge temperatuur daalde met 12°C; na toepassing van de CPU-warmteafvoermodule van de industriële server is de algemene bedrijfsstabiliteit van de machine met 30% verbeterd.Achter deze gegevens ligt de dekking van de blinde vlekken van de warmteafvoer door flexibele vulling.

De twee-component thermisch geleidende gel, met de dubbele flexibiliteit van "vloeistofvulling + elastische hechting",oplossen van de hechtingsproblemen van traditionele materialen en wordt de ideale keuze voor niet-geperforeerde warmteafvoerIn gebieden als 5G, nieuwe energie en industriële controle bouwt dit materiaal met zijn unieke prestaties een stabiele "warmtebeschermingsmuur" voor kerncomponenten.