Ultradun en aanpasbaar: de sleutel tot het doorbreken van de impasse van warmteafvoer in smalle ruimtes met thermische siliconenplaten

Thermisch geleidende siliconenplaten worden gemaakt met siliconengel als basismateriaal en er worden metaaloxidepoeders met een hoge thermische geleidbaarheid aan toegevoegd, zoals aluminiumoxide en boornitride, en worden gevormd door een speciaal proces. Ze bezitten uitstekende thermische geleidbaarheid en flexibiliteit. In vergelijking met de stijfheid van traditionele metalen koellichamen en het gemakkelijke verlies van thermische pasta, kunnen ze als een "film" in kleine openingen worden ingebed en kunnen ze worden aangepast aan verschillende scenario's, waarbij ze goed voldoen aan de strenge eisen voor warmteafvoermaterialen in kleine ruimtes.

De ultradunne eigenschap is de kerncompetentie die de ruimtelijke beperkingen doorbreekt. In het warmteafvoerontwerp van een bepaalde ultradunne tabletcomputer leidde een 0,2 mm dikke thermisch geleidende siliconenplaat met succes de CPU-warmte naar de buitenbehuizing van het apparaat, waardoor de bedrijfstemperatuur met 12℃ werd verlaagd en het "oververhittings"-probleem van dunne en lichte modellen werd opgelost.

De aanpassingsmogelijkheid stelt thermisch geleidende siliconenplaten in staat zich aan te passen aan diverse en complexe scenario's. Op het gebied van maatwerk kunnen ze worden verwerkt tot cirkelvormige, onregelmatige of zelfs geperforeerde vormen, afhankelijk van de interne structuur van de apparatuur. Zo passen de langwerpige thermisch geleidende siliconenplaten die zijn aangepast voor de accupacks van nieuwe energievoertuigen precies in de smalle kanalen tussen de accucellen, waardoor een uniforme warmteafvoer wordt bereikt. Op het gebied van prestatieaanpassing kan door het aanpassen van de verhouding van het thermisch geleidende poeder de thermische geleidbaarheid worden geregeld binnen het bereik van 1,2-25W/m・K. Ondertussen kunnen isolatie, verouderingsbestendigheid of vlamvertraging worden verbeterd indien nodig. Een bepaalde fabrikant van communicatieapparatuur heeft thermisch geleidende siliconenplaten aangepast voor de RRU-module van 5G-basisstations. Deze platen hebben niet alleen een dikte van slechts 0,3 mm, maar bezitten ook de eigenschappen van het weerstaan van hoge en lage temperaturen, waardoor een stabiele warmteafvoer van het basisstation onder abnormale omstandigheden wordt gewaarborgd en de uitval van de apparatuur met 30% wordt verminderd.

Vanuit het perspectief van toepassingsgebieden zijn ultradunne en aanpasbare thermisch geleidende siliconenplaten een "warmteafvoer-noodzaak" geworden in meerdere industrieën. In de consumentenelektronicasector ondersteunen ze het dunne en lichte ontwerp van opvouwbare telefoons en ultradunne laptops; in de nieuwe energiesector bieden ze veilige warmteafvoergaranties voor accupacks en oplaadpalen; in de industriële sector stellen ze industriële camera's en sensoren in staat om lange tijd stabiel te werken in afgesloten ruimtes; in de medische apparatuursector voldoen hun isolerende en niet-vluchtige eigenschappen aan de strenge eisen van medische instrumenten. Naarmate elektronische apparaten zich blijven ontwikkelen in de richting van miniaturisatie en hoge vermogensdichtheid, zal de vraag naar warmteafvoer in kleine ruimtes blijven toenemen.