Brief: Discover the Violet Customizable Thermal Pad, a high-performance silicon thermal pad designed for efficient heat dissipation in electronic components. The TIF500 Series offers excellent thermal conductivity, flexibility, and customization options for various applications.
Related Product Features:
Goed warmtegeleidingsvermogen met 2,6 W/mK voor een efficiënte warmteoverdracht.
Available in various thicknesses from 0.25mm to 5.0mm to suit different needs.
Broad range of hardness options for versatile applications.
Moldable for complex parts, ensuring a perfect fit.
Uitstekende thermische prestaties verbeteren de levensduur van de onderdelen.
Vlammatig 94 V0 voor veiligheid in hoge temperatuuromgevingen.
Customizable with pressure-sensitive adhesive on one or both sides.
Reinforcement options include fiberglass for added durability.
FAQ's:
Wat is de thermische geleidbaarheid van de TIF500 Series thermische pad?
De TIF500 serie thermische pad heeft een thermische geleidbaarheid van 2,6 W/mK, wat efficiënte warmteoverdracht garandeert.
Can the thermal pad be customized with adhesive?
Yes, the thermal pad can be customized with pressure-sensitive adhesive on one side (A1 suffix) or both sides (A2 suffix).
What are the typical applications for this thermal pad?
Typical applications include RDRAM memory modules, automotive engine control units, telecommunication hardware, and handheld portable electronics.
Is glasvezelversterking beschikbaar voor de TIF500-serie?
Ja, glasvezelversterking kan worden toegevoegd aan de vellen van de TIF500-serie voor een betere duurzaamheid.