Name: 5.0W/mK Thermal Gap Filler Suitable For AI Processors And Electronic Devices Requiring Heat Transfer And Insulation
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-50-50S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Thuis Producten heatsink thermisch stootkussen

5.0W/mK Thermal Gap Filler Suitable For AI Processors And Electronic Devices Requiring Heat Transfer And Insulation

Productdetails:

Plaats van herkomst:	China
Merknaam:	Ziitek
Certificering:	UL & RoHS
Modelnummer:	TIF100-50-50S
Document:	TIF100-50-50S_Data Sheet.pdf

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Min. bestelaantal:	1000 stuks
Prijs:	0.1-10 USD/PCS
Verpakking Details:	241312cm dozen
Levertijd:	3-5 werkdagen
Betalingscondities:	T/T
Levering vermogen:	1000000 pc's/maand

Contact

Gedetailleerde productomschrijving

Naam van producten:	5,0 W/mK thermische tussenruimtevuller geschikt voor AI-processors en elektronische apparaten die wa	Trefwoorden:	Thermische gap -vulstof
Steekproef:	Monster gratis	Brandclassificatie:	94 v0
Kleur:	ROZE	Thermische geleidbaarheid:	5.0W/m-k
Dielectrische constante@1MHz:	7.5	Doorslagspanning (V/mm)）:	≥5500
Dikte bereik:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)	Sollicitatie:	Voor AI-processors en elektronische apparaten die warmteoverdracht en isolatie vereisen

5.0W/mK Thermal Gap Filler Suitable For AI Processors And Electronic Devices Requiring Heat Transfer And Insulation

TIF^®100-50-50S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad. It offers high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use,making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. It is an ideal choice for addressing medium to high power heat dissipation needs, achieving the best balance between cost and performance.

Key Features

Good thermal conductivity: 5.0W/mK
Moldability for complex parts
Soft and compressible for low stress applications
High tack surface reduces contact resistance
RoHS compliant
UL recognized

Applications

Computer / communication equipment
Laptop / tablet / PC server
New energy power battery / vehicle equipment
Switching power supply / UPS
Video / security equipment
Any heating element and radiator
Home appliance industry
Power module
Wearable device
Solar photovoltaic panel
Motherboard chip
Radiator
AI Processors AI Servers

Technical Specifications of TIF^®100-50-50S Series

Property	Value	Test Method
Color	Pink	Visual
Construction & Composition	Ceramic filled silicone elastomer	-
Density (g/cm³)	3.3	ASTM D792
Thickness Range (inch/mm)	0.010~0.020 \| 0.030~0.200 0.25~0.50 \| 0.75~5.00	ASTM D374
Hardness (Shore 00)	65 \| 45	ASTM 2240
Continuous Use Temp	-40 to 200℃	-
Breakdown Voltage (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Dielectric Constant@1MHz	7.5	ASTM D150
Volume Resistivity(Ohm-meter)	＞1.0×10¹²	ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K)	5.0	ASTM D5470 / ISO22007
Fire Rating	V-0	UL 94 (E331100)

Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)～ 0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"×16" (406 mm ×406 mm)

Component Codes

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass)
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening)
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive)

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.

5.0W/mK Thermal Gap Filler Suitable For AI Processors And Electronic Devices Requiring Heat Transfer And Insulation 0

Packaging & Lead Time

Packaging Details:
• PET film or foam for protection
• Paper card to separate each layer
• Export carton inside and outside
• Customized to meet customer requirements

Lead Time: Quantity: 5000 pieces - To be negotiated

Frequently Asked Questions

Q: Are you a trading company or manufacturer?
A: We are manufacturer in China.
Q: What thermal conductivity test method was used?
A: A test fixture is utilized that meets the specifications outlined in ASTM D5470.
Q: Is GAP PAD offered with an adhesive?
A: Most thermal gap pad surfaces have double side natural inherent tack. Non-stick surface can also be treated according to customer's requirements.
Q: How do I place an order?
A: Click the "Send messages" button, fill out the form with your questions and purchase requests, and we will reply as soon as possible via email or online.

About Ziitek

Ziitek is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs). With rich experience in this field, we provide the latest, most effective thermal management solutions. Our facilities include advanced production equipment, full test equipment, and fully automatic coating production lines supporting production of high-performance thermal silicone pads, thermal graphite sheets/films, thermal double-sided tape, thermal insulation pads, thermal ceramic pads, phase change materials, and thermal grease. All products are UL94 V-0, SGS and ROHS compliant.

label:

thermisch interface materieel stootkussen,

de thermische stootkussens van de hitteoverdracht,

thermisch laptop koelstootkussen

Contactgegevens

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Andere Producten

Materiaal voor warmtebeheer 3,0 W siliconen hoofd wasbak thermisch pad voor elektrische onderdelen

ProductThermische beheermaterialen 3,0 W siliconen hoofdgootsteen Thermische pad voor elektrische on: Materiaal voor warmtebeheer 3,0 W siliconen hoofd wasbak thermisch pad voor elektrische onderdelen

Materialen: Keramisch gevuld siliconenelastomeer / glasvezel

Functie: Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen

Thermische geleidbaarheid: 3.0 W/mK

Groothandel UL Erkend CPU Display Card Thermal Gap Filler Pad Warmteput Thermal Pad

Naam van het product: Groothandel UL Erkend CPU Display Card Thermal Gap Filler Pad Warmteput Thermal Pad

Materialen: Keramisch gevuld siliconenelastomeer

kenmerk: ultra zacht

Warmtegeleidbaarheid: 3.0W/mK

Koellichaam Thermisch Pad RoHS-compatibel siliconen isolatiekussen met 1,5 W/mK thermische geleidbaarheid voor koeltoepassingen

Producten Naam: Koellichaam Thermisch Pad RoHS-compatibel siliconen isolatiekussen met 1,5 W/mK thermische geleidbaa

Trefwoorden: Thermisch pad

Steekproef: Monster gratis

Brandclassificatie: 94 v0

RoHS-conforme 1,5 W/MK Cooling Gap Filler Isolatie Siliconen pad Thermische Pad voor nieuwe energievoertuigen

Producten Naam: RoHS-conforme 1,5 W/MK Cooling Gap Filler Isolatie Siliconen pad Thermische Pad voor nieuwe energiev

Trefwoorden: Siliconen thermische pad

Steekproef: Monster gratis

Brandclassificatie: 94 v0

Goed zacht thermisch geleidend kussen dat een thermische geleidbaarheid van 1,5 W/mK biedt voor elektronische koelsystemen

Producten Naam: Goed zacht thermisch geleidend kussen dat een thermische geleidbaarheid van 1,5 W/mK biedt voor elek

Trefwoorden: Thermisch Geleidend Stootkussen

Denkheidsbereik: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)

Steekproef: Voorbeeld beschikbaar

Signaalcommunicatie Thermisch Pad 1,5 W 0,5 mm ~ 5,0 mm Dikte Thermisch Gap Filler Pad voor nieuw energievoertuig

Producten Naam: Signaalcommunicatie Thermisch Pad 1,5 W 0,5 mm ~ 5,0 mm Dikte Thermisch Gap Filler Pad voor nieuw en

Steekproef: Monster gratis

Diëlektrische constante: 4,5 MHz

Doorslagspanning (V/mm): ≥5500

Hoge geleidende isolatie thermische siliconen Pad Cooling Gap Filler voor halfgeleider, medische apparatuur, maskeraligner

Producten Naam: Hoge geleidende isolatie thermische siliconen Pad Cooling Gap Filler voor halfgeleider, medische app

Trefwoorden: Thermisch Siliconestootkussen

Sollicitatie: Halfgeleider, medische apparatuur, maskeruitlijner

Steekproef: Monster gratis