2.0W Thermische isolatie Silicone Soft Pad voor Heat-Sink GPU Specifieke zwaartekracht 2.7g/cc Grijze Thermische koeling Laptop Thermische Gap Pad

2.0W Thermische isolatie Silicone Soft Pad Thermische koeling Laptop Thermische gap Pad Voor Heat-Sink GPU

Profiel van het bedrijf

Ziitek Elektronisch materiaalen Technology Ltd.is gewijd aan de ontwikkeling van composiet thermische oplossingen en de productie van superieure thermische interface materialen voor een concurrerende markt.Onze ruime ervaring stelt ons in staat om onze klanten het beste te helpen op het gebied van thermische techniek.We dienen klanten met aangepasteproducten, volledige productlijnen en flexibele productie,Laat ons je ontwerp nog perfecter maken.

Certificaten:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Inleiding van het product

TIF500-20-11U thermisch geleidende interfacemateriaal wordt aangebracht om de luchtkloof tussen de verwarmingselementen en de warmteafvoervinnen of de metalen basis te vullen.Hun flexibiliteit en elasticiteit maken ze geschikt om zeer ongelijke oppervlakken te bedekken.Hitte kan van de verwarmingselementen of zelfs van het hele PCB naar de metalen behuizing of dissipatieplaat worden overgedragen,die het rendement en de levensduur van de warmteopwekkende elektronische componenten effectief verhoogt.

Kenmerken
> Goede warmtegeleiding:2.0W/mK
> Vormbaarheid voor complexe onderdelen
> Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen
> Natuurlijk kleverig zonder dat er nog een andere kleeflaag nodig is
> Verkrijgbaar in verschillende diktes

Toepassingen
> Koelcomponenten van het chassis van het frame
> CD-Rom, DVD-Rom koeling
> SAD-DC-stroomadapters
> CPU
> Geheugenmodules
> Massaspeeltoestellen
> Massaspeeltoestellen
> Automobiele elektronica
> Set-topboxen
> Audio- en videocomponenten
> IT-infrastructuur
> GPS-navigatie en andere draagbare apparaten