Name: Laag thermische impedantie geleidende silicium gat vuller GPU CPU koelverwarming thermische interface pad
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF7100PUS thermische pad
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Thuis Producten heatsink thermisch stootkussen

Laag thermische impedantie geleidende silicium gat vuller GPU CPU koelverwarming thermische interface pad

Productdetails:

Plaats van herkomst:	China
Merknaam:	Ziitek
Certificering:	UL
Modelnummer:	TIF7100PUS thermische pad

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Min. bestelaantal:	1000 stuks
Prijs:	0.1-10 USD/PCS
Verpakking Details:	252413 cm kanton
Levertijd:	3-8 werkdagen
Betalingscondities:	T/T
Levering vermogen:	100000 stuks/maand

Contact

Gedetailleerde productomschrijving

Naam:	Groothandel Op maat gemaakte hoogtemperatuur thermisch geleidende siliconen isolatiepad voor beeldsc	Specifiek gewicht:	3.2 g/cm3
Hardheid:	20	Dikte:	2.5 mmT
Deelnummer:	TIF7100PUS	Sleutelwoord:	thermisch interfacestootkussen
Markeren:	laag thermisch impedans thermisch interfacepad , GPU-CPU-warmteput thermisch interfacepad

Groothandel Op maat gemaakte hoogtemperatuur thermisch geleidende siliconen isolatiepad voor beeldschermkaarten GPU laptop- Ik weet het niet.

Profiel van het bedrijf

Ziitek Elektronisch materiaalen Technology Ltd.is gewijd aan de ontwikkeling van composiet thermische oplossing en de productie van superieure thermischeinterfacemateriaalOnze uitgebreide ervaring stelt ons in staat om onze klanten het beste te helpen op het gebied van thermische techniek.met aangepasteproducten, volledige productlijnen en flexibele productie,Laat ons je ontwerp nog perfecter maken.

TIF700PUS-gegevensblad.pdf

Laag thermische impedantie geleidende silicium gat vuller GPU CPU koelverwarming thermische interface pad 0

Ziitek TIF7100PUSis een siliconen gebaseerd, thermisch geleidend gap pad. De niet-versterkte constructie maakt extra conformiteit mogelijk.De lage modulus van het product zorgt voor een optimale thermische prestatie en een gemakkelijke hantering

< Goede thermische geleiding: 7,5 W/mK

< Dikte: 2,5 mmT

< Hardheid: 20

<Kleur: grijs

< Goed warmtegeleidend
< Vormbaarheid voor complexe onderdelen
< Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen

Toepassingen

> Thermische oplossingen voor warmtepijpen
> Geheugenmodules
> Massaspeeltoestellen
> Automobiele elektronica
> Set-topboxen
> Audio- en videocomponenten

Typische eigenschappen vanTIF7100PUS
Productnaam	TIF7100PUS-serie
Kleur	Grijs
Constructie en samenstelling	met een gewicht van niet meer dan 50 kg
Specifiek gewicht	3.2 g/cc
Dikte	2.5mmT
Hardheid ((Streek 00)	20
Dielectrische constante@1MHz	4.5 MHz
Continuo Gebruik Temp	-40 tot 160°C
Dielectrische breukspanning	> 6000 VAC
Thermische geleidbaarheid	7.5W/mK
Brandwaarde	94-V0

Verpakkingsgegevens en doorlooptijd

Verpakking van thermische pads

1.met PET-film of schuim voor bescherming

2. gebruik papier kaart om elke laag te scheiden

3. exportkarton binnen en buiten

4. voldoen aan de behoeften van de klant

Levertyd: Hoeveelheid: Stuks:5000

Tijd ((dagen): te onderhandelen

Waarom koos u ons?

1.Onze waardeboodschap luidt: 'Doe het de eerste keer goed, totale kwaliteitscontrole''.

2Onze kerncompetenties zijn thermisch geleidende interfacematerialen.

3.Producten met concurrentievoordelen.

4- Vertrouwensovereenkomst. - Bedrijfsgeheim.

5. Gratis monsters aanbieden

6.Kwaliteitsgarantieovereenkomst

Veelgestelde vragen

V: Wat is de testmethode voor thermische geleidbaarheid die op het gegevensblad staat vermeld?

A: Alle gegevens in het blad zijn daadwerkelijk getest.

V: Hoe vind ik de juiste thermische geleidbaarheid voor mijn toepassingen?

A: Het hangt af van de watt van de energiebron, vermogen van warmteafvoer.

label:

thermisch interface materieel stootkussen,

de thermische stootkussens van de hitteoverdracht,

thermisch laptop koelstootkussen

Contactgegevens

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Andere Producten

Materiaal voor warmtebeheer 3,0 W siliconen hoofd wasbak thermisch pad voor elektrische onderdelen

Productnaam: Materiaal voor warmtebeheer 3,0 W siliconen hoofd wasbak thermisch pad voor elektrische onderdelen

Materialen: Keramisch gevulde siliconen elastomeer / glasvezel

Kenmerken: Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen

Warmtegeleidbaarheid: 3.0 W/mK

Groothandel UL Erkend CPU Display Card Thermal Gap Filler Pad Warmteput Thermal Pad

Naam van het product: Groothandel UL Erkend CPU Display Card Thermal Gap Filler Pad Warmteput Thermal Pad

Materialen: Keramisch gevuld siliconenelastomeer

kenmerk: ultra zacht

Warmtegeleidbaarheid: 3.0W/mK

3.0W Thermal Gap Filler Isolatieplaat voor LED CPU GPU MOS met Flam Rating 94 V-0 van Customized

Naam van de producten: 3.0W Hoogwaardige fabriek aangepaste thermische pad thermische gap vuller isolatie plaat Silicone Pa

Denkvermogen: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Sleutelwoorden: silicone thermisch stootkussen

Hardheid: 27 ± 5 Kust 00

Hoogwaardige 6,5 Watt warmteputten GPU CPU koeling geleidende siliconen thermische pad

Naam van de producten: Hoogwaardige 6,5 Watt warmteputten GPU CPU koeling geleidende siliconen thermische pad

Denkvermogen: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Sleutelwoorden: silicone thermisch stootkussen

Hardheid: 20 kust 00

8W/MK Silicium thermische pad gap vullen zacht en compressiebaar voor lage spanning in -45 tot 200 C omgeving

Naam van de producten: 8W/MK Silicon Thermal Pad Gap Filling

Sleutelwoord: Thermische pad

Hardheid (dikte ≥ 1,0 mm): 45 ± 5 Kust 00

Hardheid ((dikte < 1,0 mm): 55±5 Kust 00

Custom 3.0W Ultra-Soft High Thermal Conductive Silicon Pad Voor grafische kaart

Productnaam: Custom 3.0W Ultra-Soft High Thermal Conductive Silicon Pad Voor grafische kaart

Materialen: Keramisch gevulde siliconen elastomeer / glasvezel

Toepassing: Elektrische onderdelen warmteoverdracht

Monsters: Gratis monsters

Silicone rubber hooggeleidende thermische pad koeling gat vuller isolatie voor CPU

naam: Koeling Gap Filler Isolatie Silicone rubber Hooggeleidende thermische pad voor CPU

Sleutelwoord: Thermische pads

Specifiek gewicht: 30,55 g/cm3

Hardheid: 60 ± 10

Laag thermische impedantie geleidende silicium gat vuller GPU CPU koelverwarming thermische interface pad

Laag thermische impedantie geleidende silicium gat vuller GPU CPU koelverwarming thermische interface pad

laag thermisch impedans thermisch interfacepad

GPU-CPU-warmteput thermisch interfacepad

thermisch interface materieel stootkussen,

de thermische stootkussens van de hitteoverdracht,

thermisch laptop koelstootkussen