Groene kleur elektronische thermische kloofvuller GPU IC-chip Thermisch geleidend kussen voor AI Service verdrijft warmte

De thermische spleetvuller uit de TIF®160-07S-serie is ontworpen voor efficiënte warmteoverdracht in elektronische toepassingen, waarbij openingen tussen verwarmings- en koelcomponenten worden opgevuld en tegelijkertijd isolatie-, dempings- en afdichtingsfuncties worden geboden. Dit materiaal ondersteunt de miniaturisatie van apparatuur en ultradunne ontwerpvereisten.

• Goede thermische geleidbaarheid:1,5 W/mK
• Verkrijgbaar in verschillende diktes
• UL erkende certificering
• Breed scala aan hardheden beschikbaar
• Het oppervlak met hoge kleefkracht vermindert de contactweerstand
• Elektrisch isolerende eigenschappen
• RoHS-compatibel
• Natuurlijk kleverig oppervlak dat geen extra lijmlaag vereist

• LED TV / LED-verlichtingssystemen
• Koeloplossingen voor cd-rom en dvd-rom
• Geautomatiseerde halfgeleidertestapparatuur (ATE)
• CPU-thermisch beheer
• Geheugenmodules
• Grafische kaarten
• Telecommunicatiehardware
• Moederborden en moederborden
• Componenten van de IT-infrastructuur
• GPS-navigatie en draagbare apparaten

Standaarddikte: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) met stappen van 0,010" (0,25 mm)

Standaardformaat: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Verstevigingsstof: FG (glasvezel)

Coatingopties: NS1 (niet-klevende behandeling), DC1 (enkelzijdige uitharding)

Kleefopties: A1/A2 (enkelzijdig/dubbelzijdig klevend)

De TIF®-serie is verkrijgbaar in maatwerkvormen en diverse vormen. Voor andere diktes of meer informatie kunt u contact met ons opnemen.

Ziitek beschikt over een onafhankelijk R&D-team met uitgebreide ervaring op het gebied van warmtegeleidende materialen. Dankzij onze goed uitgeruste testfaciliteiten kunnen we uitgebreide tests uitvoeren met monsters van klanten, zodat we voor elke toepassing de meest geschikte thermische oplossing kunnen identificeren.