Kort: Ontdek de TIF100-01US-serie, een hoogwaardige thermische isolatie siliconen CPU-thermische pad met verschillende dikte-opties. Perfect voor CPU's, grafische kaarten en meer, deze thermische pad biedt uitstekende thermische prestaties, vormbaarheid en zachtheid voor toepassingen met lage belasting.
Gerelateerde Productkenmerken:
Uitstekende thermische prestaties met een geleidbaarheid van 1,5 W/mK.
Vormbare voor complexe onderdelen, waardoor optimale pasvorm wordt gewaarborgd.
Zacht en samendrukbaar voor toepassingen met lage belasting.
Van nature kleverig, waardoor extra lijm overbodig is.
Stabiele prestaties over een breed temperatuurbereik (-40℃ tot 160℃).
Verkrijgbaar in meerdere diktes van 0,25 mm tot 5,0 mm.
Voldoet aan UL94 V-0, SGS en ROHS normen.
Geschikt voor CPU's, videokaarten, moederborden en voedingen.
FAQ's:
Wat is de thermische geleidbaarheid van het TIF100-01US thermische pad?
De TIF100-01US thermische pad heeft een thermische geleidbaarheid van 1,5 W/mK, wat zorgt voor efficiënte warmteafvoer.
Wat voor temperatuurbereik kan het TIF100-01US thermisch pad weerstaan?
Deze thermische pad kan stabiel functioneren bij temperaturen variërend van -40℃ tot 160℃, waardoor hij geschikt is voor diverse toepassingen.
Zijn er kleefopties beschikbaar voor het thermische pad TIF100-01US?
Ja, u kunt lijm aan één kant (suffix A1) of aan beide kanten (suffix A2) aanvragen voor verbeterde toepassingsflexibiliteit.