Zwarte zachte thermische pads TIF100-01

导热硅胶片
January 30, 2021
Categorie Verbinding: Het thermische stootkussen van cpu
Kort: Ontdek de TIF100-01US-serie, een hoogwaardige thermische isolatie siliconen CPU-thermische pad met verschillende dikte-opties. Perfect voor CPU's, grafische kaarten en meer, deze thermische pad biedt uitstekende thermische prestaties, vormbaarheid en zachtheid voor toepassingen met lage belasting.
Gerelateerde Productkenmerken:
  • Uitstekende thermische prestaties met een geleidbaarheid van 1,5 W/mK.
  • Vormbare voor complexe onderdelen, waardoor optimale pasvorm wordt gewaarborgd.
  • Zacht en samendrukbaar voor toepassingen met lage belasting.
  • Van nature kleverig, waardoor extra lijm overbodig is.
  • Stabiele prestaties over een breed temperatuurbereik (-40℃ tot 160℃).
  • Verkrijgbaar in meerdere diktes van 0,25 mm tot 5,0 mm.
  • Voldoet aan UL94 V-0, SGS en ROHS normen.
  • Geschikt voor CPU's, videokaarten, moederborden en voedingen.
FAQ's:
  • Wat is de thermische geleidbaarheid van het TIF100-01US thermische pad?
    De TIF100-01US thermische pad heeft een thermische geleidbaarheid van 1,5 W/mK, wat zorgt voor efficiënte warmteafvoer.
  • Wat voor temperatuurbereik kan het TIF100-01US thermisch pad weerstaan?
    Deze thermische pad kan stabiel functioneren bij temperaturen variërend van -40℃ tot 160℃, waardoor hij geschikt is voor diverse toepassingen.
  • Zijn er kleefopties beschikbaar voor het thermische pad TIF100-01US?
    Ja, u kunt lijm aan één kant (suffix A1) of aan beide kanten (suffix A2) aanvragen voor verbeterde toepassingsflexibiliteit.