Name: 3.0mmT 2.0W/MK Warmteverwijderingspad voor CPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1120-20-10UF thermische pad
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Thuis Producten heatsink thermisch stootkussen

3.0mmT 2.0W/MK Warmteverwijderingspad voor CPU

Productdetails:

Plaats van herkomst:	China
Merknaam:	Ziitek
Certificering:	UL
Modelnummer:	TIF1120-20-10UF thermische pad

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Min. bestelaantal:	1000 stuks
Prijs:	0.1-10 USD/PCS
Verpakking Details:	252413 cm kanton
Levertijd:	3-8 werkdagen
Betalingscondities:	T/T
Levering vermogen:	100000 stuks/maand

Contact

Gedetailleerde productomschrijving

Certificering:	ISO9001	Naam:	2.0W/mK Natuurlijk kleverig, geen extra kleeflaag nodig
Kenmerken:	Hoge duurzaamheid	Sleutelwoord:	Thermische gappad
De Temperaturen van het Continuosgebruik:	-40 aan 160℃	Dikte:	3.0mmT
Markeren:	2.0W/MK Warmteverspreidingspad , CPU-warmteafzuigpad , 2.0W/MK Thermal Pad Voor Warmteafzuigers

2.0W/mK Natuurlijk kleverig, geen extra kleeflaag nodig

Profiel van het bedrijf

Ziitek Elektronisch materiaalen Technology Ltd. iseen O&O en productiebedrijf, wijhebbenveel productielijnen en verwerkingstechnologie van thermisch geleidende materialen,bezitGeavanceerde productieapparatuur en geoptimaliseerd proces, kan verschillendethermische oplossingen voor verschillende toepassingen.

TIF100-20-10UF-Datasheet-REV02.pdf

ZiitekTIF1120-20-10UF Gebruikeen speciaal proces, waarbij siliconen als basismateriaal wordt gebruikt, waarbij thermisch geleidend poeder en vlamvertrager worden toegevoegd om het mengsel thermisch interfacemateriaal te maken.Dit is effectief in het verlagen van de thermische weerstand tussen de warmtebron en de hittezuiger.

75 Shore 00

<Kleur:grijs

<Vormbaarheid voor complexe onderdelen
<Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen
<Natuurlijk kleverig zonder dat er nog een andere kleeflaag nodig is

Toepassingen

Typische eigenschappen vanTIF1120-20-10UF
Productnaam	TIF1120-20-10UFReeks
Kleur	Grijs
Constructie en samenstelling	met een gewicht van niet meer dan 50 kg
Specifiek gewicht	2.7 g/cc
Dikte	3.0 mmT
Hardheid	75 Shore 00
Dielectrische constante@1MHz	4.6 MHz
Continuo Gebruik Temp	-40 tot 160°C
Dielectrische breukspanning	> 5500 VAC
Thermische geleidbaarheid	2.0W/mK
Volumeweerstand	1.0*10^12_Ohm-cm

Standaardplaatgroottes:

8" x 16" ((203mm x 406mm)

TIFTM-serie Individuele mat gesneden vormen kunnen worden geleverd.

Waarom koos u ons?

1Onze waarde meHet motto is: 'Doen het de eerste keer goed, totale kwaliteitscontrole'.

2Onze kerncompetenties zijn thermisch geleidende interfacematerialen.

3.Producten met concurrentievoordelen.

4- Vertrouwensovereenkomst. - Bedrijfsgeheim.

5. Gratis monsters aanbieden

6.Kwaliteitsgarantieovereenkomst

Veelgestelde vragen

V: Hoe plaats ik een bestelling?

A:1Klik op de knop "Send messages" om door te gaan met het proces.

2Vul het berichtformulier in door een onderwerp te invoeren en stuur ons een bericht.

Dit bericht moet vragen bevatten over de producten en uw aankoopverzoeken.

3Klik op de knop "Send" als u klaar bent om het proces te voltooien en stuur uw bericht naar ons

4We zullen u zo snel mogelijk beantwoorden via e-mail of online.

label:

thermisch interface materieel stootkussen,

de thermische stootkussens van de hitteoverdracht,

thermisch laptop koelstootkussen

Contactgegevens

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Andere Producten

Materiaal voor warmtebeheer 3,0 W siliconen hoofd wasbak thermisch pad voor elektrische onderdelen

Productnaam: Materiaal voor warmtebeheer 3,0 W siliconen hoofd wasbak thermisch pad voor elektrische onderdelen

Materialen: Keramisch gevulde siliconen elastomeer / glasvezel

Kenmerken: Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen

Warmtegeleidbaarheid: 3.0 W/mK

Groothandel UL Erkend CPU Display Card Thermal Gap Filler Pad Warmteput Thermal Pad

Naam van het product: Groothandel UL Erkend CPU Display Card Thermal Gap Filler Pad Warmteput Thermal Pad

Materialen: Keramisch gevuld siliconenelastomeer

kenmerk: ultra zacht

Warmtegeleidbaarheid: 3.0W/mK

3.0W Thermal Gap Filler Isolatieplaat voor LED CPU GPU MOS met Flam Rating 94 V-0 van Customized

Naam van de producten: 3.0W Hoogwaardige fabriek aangepaste thermische pad thermische gap vuller isolatie plaat Silicone Pa

Denkvermogen: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Sleutelwoorden: silicone thermisch stootkussen

Hardheid: 27 ± 5 Kust 00

Hoogwaardige 6,5 Watt warmteputten GPU CPU koeling geleidende siliconen thermische pad

Naam van de producten: Hoogwaardige 6,5 Watt warmteputten GPU CPU koeling geleidende siliconen thermische pad

Denkvermogen: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Sleutelwoorden: silicone thermisch stootkussen

Hardheid: 20 kust 00

8W/MK Silicium thermische pad gap vullen zacht en compressiebaar voor lage spanning in -45 tot 200 C omgeving

Naam van de producten: 8W/MK Silicon Thermal Pad Gap Filling

Sleutelwoord: Thermische pad

Hardheid (dikte ≥ 1,0 mm): 45 ± 5 Kust 00

Hardheid ((dikte < 1,0 mm): 55±5 Kust 00

Custom 3.0W Ultra-Soft High Thermal Conductive Silicon Pad Voor grafische kaart

Productnaam: Custom 3.0W Ultra-Soft High Thermal Conductive Silicon Pad Voor grafische kaart

Materialen: Keramisch gevulde siliconen elastomeer / glasvezel

Toepassing: Elektrische onderdelen warmteoverdracht

Monsters: Gratis monsters

Silicone rubber hooggeleidende thermische pad koeling gat vuller isolatie voor CPU

naam: Koeling Gap Filler Isolatie Silicone rubber Hooggeleidende thermische pad voor CPU

Sleutelwoord: Thermische pads

Specifiek gewicht: 30,55 g/cm3

Hardheid: 60 ± 10

3.0mmT 2.0W/MK Warmteverwijderingspad voor CPU

3.0mmT 2.0W/MK Warmteverwijderingspad voor CPU

2.0W/MK Warmteverspreidingspad

CPU-warmteafzuigpad

2.0W/MK Thermal Pad Voor Warmteafzuigers

thermisch interface materieel stootkussen,

de thermische stootkussens van de hitteoverdracht,

thermisch laptop koelstootkussen